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　　上市(shì )公(gōng )司中，大为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足(zú )数(shù )据中心、车规(guī )级等多(duō )元(yuán )化需求，并通(tōng )过瑞芯(xīn )微(wēi )、晶晨半导体(tǐ )等SoC平台认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需求(qiú )，强化在AI等高端领域的(de )市场竞争力。太龙股份(fèn )子公司博思达科技有存(cún )储芯片解决方(fāng )案(àn )，产品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态(tài )硬盘|SSD、嵌入式(shì )存(cún )储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市公司中，智微智(zhì )能(néng )针对具身智能(néng )，推出(chū )了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯片(piàn )平(píng )台的大小脑控(kòng )制器产品线，可广泛应(yīng )用于工业机器人、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类机器人(rén )、人形机器人等多种应(yīng )用场景。天奇股份已投(tóu )建无锡市具身(shēn )智(zhì )能机器(qì )人工业数据采(cǎi )集(jí )与实训(xùn )中心项目，拟(nǐ )通(tōng )过真实(shí )环境模拟和训(xùn )练(liàn )，提升AI系统对(duì )复杂环(huán )境(jìng )的适应能力，实现机(jī )器(qì )人“场景-数据(jù )-模型-应用(yòng )”闭环，着力(lì )攻克具身智能机器人应(yīng )用共性技术难题。埃斯(sī )顿参股的埃斯顿酷卓发(fā )布了第二代人形机器人(rén )Codroid 02，这款人形机器人从自(zì )主核心部件、智(zhì )能架构(gòu )创新、全场景(jǐng )工(gōng )业落地(dì )三个维度全面(miàn )展(zhǎn )现了其(qí )在具身智能领(lǐng )域(yù )的最新成果。

　　据(jù )媒(méi )体报道，从杭(háng )州养老(lǎo )院(yuàn )精准送药、贴(tiē )心送餐的(de )机器狗，到深(shēn )圳护理院拖地叠衣、陪(péi )打乒乓的机器人；从方(fāng )言交互的无人驾驶轮椅(yǐ )，到科学复健的行走辅(fǔ )助器。这些融合了人工(gōng )智能、柔性机(jī )械(xiè )等前沿(yán )科技的“养老(lǎo )黑(hēi )科技”，这些“赛博(bó )搭(dā )子”正(zhèng )在深入银发生(shēng )活(huó )的方方面面。

　　金(jīn )融(róng )服务新型工业(yè )化增量(liàng )政(zhèng )策酝酿出台

　　金融服(fú )务新型工业化(huà )增量政策酝酿出台

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量价齐升。兴业证券指(zhǐ )出，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别(bié )达(dá )到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别(bié )为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求增长最快，2027年有望(wàng )达(dá )到600亿元，贡献(xiàn )一半以(yǐ )上(shàng )的规模。根据(jù )扩产规划，2025年开始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有望维(wéi )持数年的高景气度。

　　机构称基本面与政策(cè )面共振，AI有望(wàng )帮(bāng )助该行(háng )业实现价值重(chóng )估(gū )

　　江(jiāng )波龙：预计eSSD价(jià )格(gé )三季度将出现5%-10%上涨

　　媒体报道，今(jīn )年以来(lái )我(wǒ )国基础大模型(xíng )的迭代(dài )速(sù )度加快，大模(mó )型在电子、原材料、消(xiāo )费品等行业加快落地。记者从世界人工智能大(dà )会上获悉，当前全球已(yǐ )发布的大模型总数达到(dào )3755个，其中，我国企业贡(gòng )献了1509个，数量(liàng )居(jū )全球首(shǒu )位。

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