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　　生(shēng )成式AI爆发驱动(dòng )，该领域产业(yè )化进程(chéng )继续加速

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔时代的(de )关键技(jì )术选择(zé )。根据(jù )博通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而降低成本(běn )。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技术特点在(zài )于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一(yī )起，以此实现光(guāng )通信模(mó )块更低(dī )功耗、更小体积和更(gèng )快的传输速率(lǜ )，主要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产(chǎn )业化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术，其(qí )应用场(chǎng )景从数(shù )据中心(xīn )短距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸(shēn )，是未来数据中(zhōng )心、云(yún )计算、人工智(zhì )能等领域的重(chóng )要支撑。有国(guó )际权威(wēi )研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场(chǎng )将从2024年(nián )的4600万美元增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元(yuán )，年复(fù )合增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模(mó )型和生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的(de )光互联(lián )方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　《稳定(dìng )币条例》监管框(kuàng )架的完(wán )善为全(quán )球跨境(jìng )支付提供了更(gèng )合规、高效的(de )结算工(gōng )具，将推动数(shù )字货币在跨境场(chǎng )景的规(guī )模化应用。华(huá )西证券(quàn )认为，随着全(quán )球监管框架逐(zhú )步完善，稳定(dìng )币与RWA将(jiāng )深度融合，成为(wéi )金融市场关键(jiàn )基础设(shè )施。稳定币的(de )合规性(xìng )和可编(biān )程性将(jiāng )推动RWA在绿色金(jīn )融、供应链金融等领(lǐng )域实现自动化和(hé )全球化(huà )，助力(lì )传统资(zī )产实现“链上(shàng )流动、全球配(pèi )置”的(de )数字金融新格(gé )局。

　　低空经(jīng )济是以(yǐ )低空空域(通常(cháng )是指地(dì )面以上(shàng )1000米以内(nèi )的飞行区域)为(wéi )依托，以有人(rén )驾驶、无人驾驶航空器(qì )等低空飞行活(huó )动为牵(qiān )引，涉及低空(kōng )飞行、航空旅(lǚ )游等众(zhòng )多行业的新兴(xìng )领域。2024年，低空经济(jì )被首次写入政府(fǔ )工作报(bào )告。此(cǐ )后，中(zhōng )央部委、地方(fāng )政府密集出台(tái )支持低(dī )空经济发展的(de )相关产业政策和(hé )发展规(guī )划，中国低空(kōng )经济产(chǎn )业发展(zhǎn )迎来政(zhèng )策支持关键期(qī )。在曾任中国(guó )民用航(háng )空华北地区空中(zhōng )交通管理局党(dǎng )委书记(jì )的航空领域专(zhuān )家许超(chāo )前看来(lái )，当下(xià )正是中国航空(kōng )制造业在国际市场快(kuài )速崛起的时刻。其中，无人机(jī )、eVTOL(电动(dòng )垂直起降航空(kōng )器)、无人飞艇(tǐng )等已显(xiǎn )示出较强的竞(jìng )争优势。国元证(zhèng )券表示(shì )，低空经济正(zhèng )从政策(cè )驱动转(zhuǎn )向技术(shù )、资本、场景(jǐng )多维共振阶段(duàn )，呈现(xiàn )“政策标准化、技术电动化、场景多(duō )元化、产业集(jí )群化、人才专(zhuān )业化”五大趋势。未(wèi )来3-5年，随着飞行汽车(chē )量产、空域开放(fàng )试点推(tuī )进及跨(kuà )区域协(xié )同深化，低空(kōng )经济有望成为(wéi )万亿级(jí )新赛道，重塑城市交通、物流(liú )、文旅(lǚ )等产业格局。

　　2025年(nián )被视为(wéi )中国脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )式步入临床的关键一(yī )年。此前，北京(jīng )、上海等地已(yǐ )纷纷出(chū )台相关产业规(guī )划，计(jì )划在 2030年(nián )前完成(chéng )5款以上侵入式(shì )产品的临床试验。上海证券指出，脑(nǎo )机接口(kǒu )被誉为(wéi )“21世纪(jì )最具颠覆性的(de )技术”；行业(yè )发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑机接口领域迎(yíng )来关键(jiàn )突破：Neuralink获得FDA批(pī )准开展(zhǎn )人体临(lín )床试验(yàn )，中国“北脑(nǎo )一号”完成首例无线(xiàn )植入手术，Meta公布(bù )非侵入式腕带(dài )脑机交(jiāo )互原型。这些(xiē )里程碑(bēi )事件标(biāo )志着脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )从实验室快速走向商业化应用。中国(guó )市场迎(yíng )来高速(sù )增长，存在较大上升(shēng )空间；多地出(chū )台脑机(jī )接口发展行动方案；中国“脑(nǎo )科学与(yǔ )类脑研究”国(guó )家科技(jì )重大专(zhuān )项等；龙头企业估值(zhí )将获额外溢价。

　　3月国内市场手机(jī )出货量2276.5万部，同比增(zēng )长6.5%

　　三星已(yǐ )与英飞凌、恩(ēn )智浦达(dá )成合作，共同(tóng )研发下一代汽车芯片解决方案。此次(cì )合作将(jiāng )基于三(sān )星的5纳(nà )米工艺，重点(diǎn )是优化内存与(yǔ )处理器(qì )的协同设计”，并致力于“增(zēng )强芯片(piàn )的安全性能与(yǔ )实时处(chù )理能力(lì )。三星(xīng )据称正在为该(gāi )领域开发高集成度的(de )SoC方案，以实现更(gèng )优的能效比。

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