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　　上市(shì )公司中，圣邦股份为国内模(mó )拟集成电路设计行业的领先(xiān )企业，拥有较为全面的模拟和(hé )模数混合集成电路产品矩阵(zhèn )，产品全面覆盖信号链及电(diàn )源管理两大领域，有32大类5,200余款可供销售产品。公司在信号(hào )链和电源管理两大领域持续(xù )深化车规级产品布局，已完(wán )成多品类车规级模拟芯片的研(yán )发与产业化。思瑞浦模拟芯(xīn )片产品已进入新能源、工业(yè )控制、信息通讯、汽车等众多(duō )下游应用领域，拥有6000多家客(kè )户。汽车电子方面，截至2024年(nián )末，公司已有200余款车规芯片，且2024年公司多款产品进入头部(bù )客户白名单并完成量产出货(huò )。

　　公司方面，亿嘉和与华为云计算技术有限公司签署(shǔ )全面合作协议，双方将强强(qiáng )联合，在具身智能领域开展(zhǎn )前沿探索，携手开创智能新范(fàn )式。目前公司已开发轮式、挂轨、轮足等形态的机器人(rén )，并已在人形机器人领域开展相关布局。柯力传感向人形(xíng )、协作、工业机器人客户供(gòng )应力矩、六维力传感器，公司六维力传感器样品已经通过(guò )华为测试并成功交付。

　　中国航空工业集团：AG600批产首(shǒu )架机总装下线交付试飞

　　低(dī )空经济是以低空空域(通常是(shì )指地面以上1000米以内的飞行区(qū )域)为依托，以有人驾驶、无人驾驶航空器等低空飞行活动(dòng )为牵引，涉及低空飞行、航(háng )空旅游等众多行业的新兴领域。2024年，低空经济被首次写入(rù )政府工作报告。此后，中央(yāng )部委、地方政府密集出台支(zhī )持低空经济发展的相关产业政(zhèng )策和发展规划，中国低空经(jīng )济产业发展迎来政策支持关(guān )键期。在曾任中国民用航空华北地区空中交通管理局党委(wěi )书记的航空领域专家许超前(qián )看来，当下正是中国航空制造业在国际市场快速崛起的时(shí )刻。其中，无人机、eVTOL(电动垂(chuí )直起降航空器)、无人飞艇等(děng )已显示出较强的竞争优势。国(guó )元证券表示，低空经济正从(cóng )政策驱动转向技术、资本、场景多维共振阶段，呈现“政策标准化、技术电动化、场(chǎng )景多元化、产业集群化、人(rén )才专业化”五大趋势。未来3-5年，随着飞行汽车量产、空域(yù )开放试点推进及跨区域协同(tóng )深化，低空经济有望成为万(wàn )亿级新赛道，重塑城市交通、物流、文旅等产业格局。

　　华为与优必选签署协议共(gòng )推人形机器人落地，机构称产业发展将明显提速

　　随着(zhe )边缘AI市场的扩展，一场围绕(rào )硬件架构的卡位战也在悄然打响。NPU，即神经网络处理器，是专为人工智能计算设计的(de )芯片，在处理神经网络算法(fǎ )时展现出极高的效率。在生成(chéng )式AI向边缘侧快速发展的浪潮(cháo )中，NPU企业凭借其独特的优势(shì )积极布局，抢占市场先机。中(zhōng )泰证券指出，相较于GPU和CPU，NPU在(zài )AI计算上性能和能效有了明显(xiǎn )提升，用来提高AI算法运行效率。NPU专为实现以低功耗加速AI推(tuī )理而设计，伴随新AI应用、模(mó )型与需求的发展，NPU有望快速(sù )上量。

　　CIPS是跨境人民币支付(fù )重要的基础设施，为境内外(wài )金融机构人民币跨境和离岸(àn )业务提供资金清算与结算服务(wù )。国信证券表示，2024年人民币(bì )跨境支付系统(CIPS)业务金额达175.49万(wàn )亿元，同比增长43%，延续前期高增趋势。回顾近十年，自2015年(nián )业务金额仅为4808亿元起步，至(zhì )今已增长逾360倍，年复合增速(sù )超100%。特别是2021年以来，CIPS连续多年(nián )保持20%以上的高增速，反映出(chū )人民币在全球跨境支付中的(de )使用频率和接受度显著提升，国际货币功能不断增强。

　　三星已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作(zuò )将基于三星的5纳米工艺，重(chóng )点是优化内存与处理器的协(xié )同设计”，并致力于“增强芯(xīn )片的安全性能与实时处理能(néng )力。三星据称正在为该领域(yù )开发高集成度的SoC方案，以实现(xiàn )更优的能效比。

　　生成式(shì )AI爆发驱动，该领域产业化进(jìn )程继续加速

　　上市公司中，诚益通已确立“侵入式与非(fēi )侵入式”双轨并行的战略布(bù )局，在非侵入式领域，于严(yán )肃医疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接口技术的(de )神经康复设备样机成功发布(bù )且正筹备注册申报，后续将持(chí )续升级现有康复设备；面向(xiàng )消费市场，首款C端产品样机(jī )于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机是以脑机接口技术(shù )和高端医疗器械为核心的科(kē )技型企业，博灵脑机C端产品(pǐn )已进入批量生产阶段，预计将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售。三(sān )博脑科与知名院校和机构展(zhǎn )开合作，如北京脑科学与类脑(nǎo )研究所联合首都医科大学附(fù )属北京天坛医院、首都医科(kē )大学宣武医院以及公司下属院区首都医科大学三博脑科医(yī )院等单位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口北京市重点实验室”，该实验室已获批。

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