盛弘股份实控人拟减持不超100万股 首季现金流为负
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      碳纤维及其复(fù )合(hé )材料,凭借优(yōu )越的性(xìng )能已在航空航(háng )天、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用品(pǐn )等领域得到广泛(fàn )的应(yīng )用(yòng )。技术突破,让曾经每吨20万(wàn )元左右(yòu )的T300级碳纤维,如今价格仅6万元左右(yòu ),降幅达70%。产(chǎn )能(néng )释放与规模化(huà )效应(yīng ),让碳纤维从航(háng )天材料等高端(duān )领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得起、用(yòng )得上(shàng )碳纤维的行业(yè )越(yuè )来越多。数据(jù )显示,2024年,我国碳纤(xiān )维市场规模约171.4亿元,产量同比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅(fú )达119.9%,在全球市场的竞(jìng )争力显著提升(shēng )。

      公司方面,德(dé )明利主营业务及技术(shù )布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯(xīn )片及(jí )解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化,包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯(xīn )片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      行业媒体报(bào )道,三(sān )星SDI正在天安工(gōng )厂建设的试验生产线(xiàn )“DryEV”上启动基(jī )于(yú )干法电极的电(diàn )池验(yàn )证(zhèng )工作,公司此(cǐ )前已完成实验(yàn )室性能(néng )测试。三星SDI正(zhèng )在考虑将干法电(diàn )极技(jì )术应用于全固(gù )态(tài )电池,计划将(jiāng )其作为(wéi )降低制造成本(běn )、提升设备效率和量(liàng )产速度的竞争(zhēng )手段。

      相较(jiào )于硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端(duān )的性能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性,使其在电(diàn )力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用(yòng )领域(yù )具(jù )有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。

      AI算力需求拉(lā )动下该细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的性(xìng )能优势(shì )突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点,是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性,使其(qí )在电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能,有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额。

      据报道(dào ),刚果金公布(bù ),2025年6月21日起,战(zhàn )略矿(kuàng )产(chǎn )市场监管局(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了重(chóng )大监管(guǎn )措施,鉴于市(shì )场上库存量持续高企(qǐ ),已决定将临(lín )时(shí )禁令的期限自(zì )本决定(dìng )生效之日起再(zài )延长三个月,适用于(yú )刚果所有源自(zì )采矿的钴出口。

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  • 2025-12-18

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  公司方面,德(dé )明利主营业务及技术(shù )布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯(xīn )片及(jí )解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化,包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯(xīn )片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  AI算力需求拉(lā )动下该细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

  相较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的性(xìng )能优势(shì )突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点,是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性,使其(qí )在电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能,有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额。

  据报道(dào ),刚果金公布(bù ),2025年6月21日起,战(zhàn )略矿(kuàng )产(chǎn )市场监管局(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了重(chóng )大监管(guǎn )措施,鉴于市(shì )场上库存量持续高企(qǐ ),已决定将临(lín )时(shí )禁令的期限自(zì )本决定(dìng )生效之日起再(zài )延长三个月,适用于(yú )刚果所有源自(zì )采矿的钴出口。

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