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　　“十四五”收官在即，主要发展目标均得到较好完成。2023年以来(lái )，水利(lì )、公(gōng )路(lù )水路(lù )、铁(tiě )路(lù )等公(gōng )共基础设施的固定资产投资保持增长，为我国经济的稳增长提供了(le )重要的(de )支撑(chēng )。太(tài )平(píng )洋证(zhèng )券(quàn )王亮(liàng )认为，三峡水运新通道、浙赣粤运河等大项目建设均有同程度的进(jìn )展，有(yǒu )望拉(lā )动(dòng )民(mín )爆(bào )行业(yè )需求。未来行业将由少数几家在技术、资本、服务网络和一体化能(néng )力上具(jù )备绝(jué )对(duì )优势(shì )的全(quán )国(guó )性或(huò )区域性龙头主导，其发展速度和盈利能力有望持续超越行业平均水(shuǐ )平。

　　下(xià )游(yóu )覆(fù )盖(gài )“人(rén )形(xíng )机器(qì )人+低空”，2027年或迎来产业化元年

　　上市公司中，铂科新材芯片电(diàn )感可(kě )以(yǐ )应用(yòng )于(yú )ASIC芯(xīn )片(piàn )，起(qǐ )到为其(qí )前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板(bǎn )为(wéi )芯片(piàn )封装(zhuāng )的(de )原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封(fēng )装需求(qiú )。国(guó )科(kē )微(wēi )具(jù )备提(tí )供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计(jì )的算(suàn )力(lì )芯片(piàn )，同(tóng )时(shí )可兼(jiān )容传统(tǒng )CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突破。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道(dào )，水利(lì )部消息，今年上半年，全国完成水利建设投资5329亿元，实施各类水利(lì )项目3.44万(wàn )个，新(xīn )开(kāi )工(gōng )水利(lì )项(xiàng )目1.88万(wàn )个。下一步，水利部将聚焦国家水网建设和“两重”水利任务精准(zhǔn )发力(lì )，指导(dǎo )地(dì )方(fāng )全(quán )力以(yǐ )赴抓项(xiàng )目、筹资金、稳规模、惠民生，加快在建重大工程建设进度(dù )，努力(lì )扩大(dà )水(shuǐ )利有(yǒu )效投(tóu )资(zī )。

　　据报道，“2025国际低空经济博览会”将于7月23日至26日举办。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，长(zhǎng )缆(lǎn )科(kē )技(jì )产品(pǐn )已广泛(fàn )应用于包括北京、上海、深圳等地电网改造工程在内的特大型、大(dà )型城(chéng )市(shì )输配(pèi )电网(wǎng )改(gǎi )造，秦山、大亚湾、岭澳核电站二期等在内的核电工程项目建设，三峡(xiá )工程、厦门(mén )、张北(běi )柔性(xìng )直(zhí )流输(shū )电科技示范工程等国家重点工程建设。万马股份电力电缆产品大类(lèi )主要包(bāo )括500kV及(jí )以(yǐ )下(xià )的(de )超高(gāo )压交联(lián )聚乙烯绝缘电缆、低压电缆、防火耐火电缆、民用建筑线缆及特种(zhǒng )电缆(lǎn )等(děng )列产(chǎn )品，是(shì )国内(nèi )拥有成(chéng )熟线缆产业链的“综合线缆供应商”。中元股份是电力故障(zhàng )录波装(zhuāng )置相(xiàng )关(guān )技术(shù )国家(jiā )标(biāo )准和(hé )行业标准制定者之一，该产品凭借先进的技术、过硬的质量、优质(zhì )的服务(wù )一直(zhí )受(shòu )到(dào )客(kè )户青(qīng )睐，目(mù )前我国在建在运的28条特高压线路、在建在运的17座核电站以及三峡工(gōng )程在(zài )内(nèi )的前(qián )9大水(shuǐ )电(diàn )站均(jun1 )应用了该产品。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度持续提(tí )升。如(rú )：谷(gǔ )歌(gē )AIToken推理(lǐ )量于(yú )2025年(nián )4月增(zēng )长至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化，传统(tǒng )通用芯(xīn )片已(yǐ )逐(zhú )渐(jiàn )无(wú )法满(mǎn )足云端(duān )训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算力芯片对特定需(xū )求的(de )匹(pǐ )配度(dù )，各(gè )家(jiā )云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在英伟达解决方案之(zhī )外实现(xiàn )多元(yuán )化(huà )发展(zhǎn )。中(zhōng )信(xìn )证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加(jiā )快(如：由早(zǎo )期(qī )的(de )两(liǎng )年迭(dié )代一代(dài )产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续(xù )降低(dī )AI成(chéng )本、缩短(duǎn )研(yán )发时(shí )间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市场(chǎng )规模(mó )约(yuē )为66亿(yì )美元(yuán )，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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