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　　AI算(suàn )力需(xū )求拉动下该细分领域有(yǒu )望加速发展

　　上市(shì )公司中，小商品(pǐn )城拟(nǐ )设立香港子公司(sī )计划(huá )对外(wài )投资设立全资子(zǐ )公司(sī )迅驰东方，作为(wéi )香港(gǎng )TCSP牌照的申请主体(tǐ )，同(tóng )时作为公司离岸全资子(zǐ )公司，有望借助香港(gǎng )的金融生态优势(shì )，提(tí )升“义支付”(yiwupay)的(de )跨境(jìng )金融(róng )服务能力。拉卡(kǎ )拉在(zài )积极布局新兴市(shì )场跨(kuà )境支付业务，为“走出(chū )去”企业提供更加便(biàn )利的跨境资金结(jié )算等(děng )金融服务，一季(jì )度公(gōng )司的(de )跨境商户规模和(hé )跨境(jìng )支付交易金额同(tóng )比分(fèn )别增长76%/85%。

　　上(shàng )海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁(cái )兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全球半导体(tǐ )销售(shòu )额在2025年首次出现(xiàn )环比(bǐ )增长，在美洲和亚太地(dì )区销售额增加的推动(dòng )下，全球市场继(jì )续实(shí )现同比增长。与(yǔ )此同(tóng )时，在对人工智能、云基(jī )础设施和先进消(xiāo )费电(diàn )子产品的需求推(tuī )动下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海证券(quàn )认为(wéi )，电(diàn )子半导体2025年(nián )或正(zhèng )在迎(yíng )来全面复苏，产(chǎn )业竞(jìng )争格局有望加速(sù )出清(qīng )修复，产业盈利周期和(hé )相关公司利润有望持(chí )续复苏。

　　自(zì )2021年起(qǐ )，随着工业级无(wú )人机(jī )在农(nóng )林植保、测绘地(dì )理信(xìn )息、工业巡检、快递(dì )物流、应急救援(yuán )、安(ān )防监控等多个应用领域(yù )加速渗透，其应(yīng )用场(chǎng )景随技术的不断(duàn )革新(xīn )而日(rì )益丰富，全球及(jí )中国(guó )民用无人机产业(yè )已从(cóng )“消费级主导”迈向(xiàng )“工业级驱动”的新阶(jiē )段。市场分析认为，在低空经济政策(cè )红利(lì )持续释放、空域(yù )管理(lǐ )改革(gé )深化国家战略政(zhèng )策的(de )强力驱动下，无(wú )人机(jī )行业迎来规模化、智(zhì )能化发展的关键窗口期(qī )。随着各地低空(kōng )经济(jì )基础设施逐步启(qǐ )动建(jiàn )设，以及应急、林业(yè )、智(zhì )慧政务、城市物(wù )流等(děng )新兴场景的示范(fàn )项目(mù )，低空经济相关项目有(yǒu )望加速落地执行，行(háng )业需求有望从试(shì )点验(yàn )证转向多点爆发(fā )。

　　这(zhè )一战略性新兴产(chǎn )业迎(yíng )来规模化发展的(de )关键(jiàn )窗口期

　　公司方面，德明利主营业务及技(jì )术布局主要集中(zhōng )于通(tōng )用型存储芯片及(jí )解决(jué )方案(àn )的研发与产业化(huà )，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

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