消息称英特尔考虑调整晶圆厂代工业务战略!分析人士:18A代工业务的资产减记可能使英特尔损失数亿美元
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      上市(shì )公司中(zhōng ),诚益(yì )通已确立“侵入式(shì )与非侵(qīn )入式”双轨并(bìng )行的战略布局,在非侵入(rù )式领域(yù ),于严(yán )肃医疗赛道率先取得突破(pò ),2024年7月(yuè )三(sān )款融(róng )合脑机接口技术的神经康复设备(bèi )样(yàng )机成(chéng )功发布且正筹备注册申报,后续(xù )将(jiāng )持续(xù )升(shēng )级现有康复设备;面向消(xiāo )费市场(chǎng ),首(shǒu )款(kuǎn )C端产品样机于2025年4月推出。创新医(yī )疗参股(gǔ )的博灵(líng )脑机是以脑机接口(kǒu )技术和(hé )高端医(yī )疗器械(xiè )为核心的科技型企业,博(bó )灵脑机(jī )C端产品(pǐn )已进入批量生产阶段,预(yù )计将于(yú )2025年(nián )陆续(xù )实现上市销售。三博脑科与知名(míng )院(yuàn )校和(hé )机构展开合作,如北京脑科(kē )学与(yǔ )类(lèi )脑研(yán )究(jiū )所联合首都医科大学附属(shǔ )北京天(tiān )坛医(yī )院(yuàn )、首都医科大学宣武医院(yuàn )以及公(gōng )司下属(shǔ )院区首(shǒu )都医科大学三博脑(nǎo )科医院(yuàn )等单位(wèi )共建“脑科学与脑机接口北京市(shì )重点实(shí )验室”,该实验室已获批。

      公司方(fāng )面(miàn ),果(guǒ )麦文化凭借二十多年出版从业积(jī )累(lèi )大量(liàng )语料,且多家出版社贡献六(liù )七十(shí )年(nián )校对(duì )记(jì )录。公司以创立以来积累(lèi )的校对(duì )资源(yuán )、内容资源为基础,构建数(shù )据模型(xíng ),并结(jié )合人工(gōng )智能技术在智能编(biān )校领域(yù )进行行(háng )业模型(xíng )和应用层的探索研发。天(tiān )利科技(jì )移动信(xìn )息和保险产品服务业务形(xíng )成的数(shù )据,是(shì )数据要素流通和应用开发的基础(chǔ )和(hé )底座(zuò )。

      上市公司中,仕佳光(guāng )子主(zhǔ )营(yíng )产品(pǐn )中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片(piàn )等(děng )系列产品属于光芯片产业(yè ),处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置,技术要求(qiú )高,工(gōng )艺制程(chéng )复杂,存在研发周期长、投入大(dà )、风险(xiǎn )高等特(tè )点,具有较高的进入壁垒(lěi ),占据(jù )了产业(yè )链的价值制高点。太辰光表示,保(bǎo )偏光(guāng )纤是保偏连接器的关键原材(cái )料,保(bǎo )偏光(guāng )纤连接器是CPO方案的关键器件(jiàn )。公司(sī )可根(gēn )据(jù )客户需求研发、制造保偏(piān )光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有(yǒu )客户同(tóng )时,在(zài )硅光和(hé )CPO领域新增了如英伟达、台(tái )积电等(děng )重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关(guān )微组装(zhuāng )设备,适用于台积电目前的CPO封装(zhuāng )技(jì )术路(lù )线。

      模拟芯片是用于处(chù )理模(mó )拟(nǐ )信号(hào )的芯片,在电子设备管理领(lǐng )域具备(bèi )电能(néng )变(biàn )换、分配、检测以及信号(hào )的放大(dà )、转换(huàn )等功能。模拟芯片市场作(zuò )为半导(dǎo )体行业(yè )的重要(yào )组成部分,市场规模增长(zhǎng )主要得(dé )益于消(xiāo )费电子、汽车电子、工业(yè )控制等(děng )领域的(de )长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高(gāo )性能(néng )计算、新能源汽车等新兴领域的(de )推(tuī )动。中信证券研报表示,经历近(jìn )6个季度(dù )的调(diào )整(zhěng ),结合欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业(yè )一季报(bào )数据,以及企业自身公开(kāi )表述等(děng ),中信(xìn )证券判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存(cún )周期已(yǐ )基本触(chù )底。

      上市公司中,久(jiǔ )盛电气(qì )有产品(pǐn )应用到核电领域。核聚变领域,公(gōng )司与(yǔ )有关科研所有合作,有少量产品(pǐn )被(bèi )应用(yòng )。合锻智能核聚变业务主要(yào )致力于(yú )解决(jué )聚(jù )变堆复杂部件的研发制造(zào ),已经(jīng )参与了(le )聚变堆、真空室、偏滤器(qì )等核心(xīn )部件的(de )制造预(yù )研工作。中洲特材2022年年报(bào )指出,研发项(xiàng )目包括“核电反应堆X-750锻件(jiàn )”,项(xiàng )目目的(de )是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单重(chóng )2.5T环(huán )件。该产品对O、N、H含量,化学成分均(jun1 )匀(yún )性、组织均匀性要求极高。

      跨境银(yín )行间(jiān )支(zhī )付清算有限责任公司将于(yú )陆家嘴(zuǐ )论坛期(qī )间举行CIPS跨境银企合作专场(chǎng )活动

      光大(dà )证券指(zhǐ )出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升,对(duì )中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能驾(jià )驶(shǐ )的技术层面来看,2025年端到(dào )端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界(jiè )模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各(gè )大车企竞争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势(shì )为行(háng )业(yè )带来较高成长确定性。

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  • 2026-01-16

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  光大(dà )证券指(zhǐ )出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升,对(duì )中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能驾(jià )驶(shǐ )的技术层面来看,2025年端到(dào )端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界(jiè )模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各(gè )大车企竞争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势(shì )为行(háng )业(yè )带来较高成长确定性。

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