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　　AI算力增(zēng )长新动力，各家云(yún )厂商都在加速(sù )推进相关项(xiàng )目

　　相较于GPU，ASIC芯片(piàn )可以在特定(dìng )场景中(zhōng )实现低成本、高性能、低(dī )功耗，具备高专用性(xìng )和高性价比(bǐ )特征。机构指出，AI推(tuī )理需求质变(biàn )，ASIC芯片(piàn )成为AI算力增长(zhǎng )新动力。

　　脑机(jī )接口新进展，马斯克旗下(xià )Neuralink首次一(yī )天内完成两例手术(shù )

　　上(shàng )市公司中，铂(bó )科新材芯片(piàn )电感可(kě )以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其(qí )前端供(gòng )电的作用，并(bìng )具有小型化(huà )、耐大(dà )电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术(shù )能力可以满足(zú )先进封装需(xū )求。国(guó )科微具备提供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研发(fā )是基于大模型(xíng )底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯片，同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构，因此其能效较(jiào )高，是公司(sī )在大算(suàn )力NPU领域取得的(de )阶段性突破(pò )。

　　据媒体报道，火山引擎正(zhèng )在封测(cè )新一代数字人(rén )平台，该平(píng )台取名(míng )为“奇美拉”。一位互联(lián )网公司(sī )研发人士表示(shì )，目前，奇(qí )美拉数(shù )字人平台的使用采用定向(xiàng )邀请模式，在邀测阶段，服务暂(zàn )不收费，月底(dǐ )或开始公测(cè )。

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