规模化量产时代来临?智元、宇树科技中标1.24亿人形机器人大单!
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      东(dōng )海证券表示,据中商产业(yè )研究(jiū )院,中国汽车芯片市(shì )场规(guī )模有(yǒu )望在2024年达到905.4亿元,同(tóng )比增(zēng )长6.5%,市场规(guī )模稳步扩张。在汽(qì )车产业(yè )逐步(bù )迈向智能化的新阶(jiē )段,基(jī )础软(ruǎn )件和芯片在汽车技术革新(xīn )中占(zhàn )据了日益重要的地位(wèi )。目(mù )前我国汽车(chē )芯片国产化率(lǜ )仅在(zài )10%左右,替代(dài )空间巨大,此前工(gōng )信部也(yě )曾发(fā )文要求比亚迪、吉利等电(diàn )动汽(qì )车企业扩大采购本土(tǔ )电子(zǐ )零部(bù )件,并加速采用国产(chǎn )半导(dǎo )体芯片。国(guó )家相关政策对推动(dòng )国产汽(qì )车芯(xīn )片产业发展起到了(le )支撑和(hé )引领(lǐng )作用,有助于完善新能源(yuán )汽车(chē )、智能网联汽车等领(lǐng )域的(de )标准制定,进一步催化汽(qì )车电(diàn )子相关(guān )产业(yè )链。

      华鑫证券(quàn )毛正分(fèn )析指(zhǐ )出,随着人工智能的兴起(qǐ ),对(duì )高算力和带宽的需求(qiú )推动(dòng )了存(cún )储的发展。相较于传(chuán )统的(de )DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封(fēng )装实现(xiàn )高带(dài )宽、低延迟和低功(gōng )耗,突(tū )破了(le )传统内存的限制,适应AI时(shí )代的(de )新需求。目前全球市(shì )场由(yóu )海力士、三星和美光主导(dǎo ),中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国产化,市场供(gòng )需缺(quē )口仍持续扩大,DRAM涨价周期(qī )叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格预计继续上(shàng )涨,市场规模预计在2024年达(dá )到约(yuē )70亿美金。值(zhí )得一提的是,今年(nián )5月,SK海(hǎi )力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海(hǎi )力士的(de )HBM芯片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯(xīn )片也(yě )几乎已经全部预定。

      上市公司中,华安鑫创相(xiàng )关产(chǎn )品在小鹏汽(qì )车的多款车型上都(dōu )有应用(yòng )。此(cǐ )外,在低空经济领域,公(gōng )司深(shēn )度参与了小鹏汇天飞行器(qì )的座(zuò )舱显示系统开发和产(chǎn )品定(dìng )义,为其相(xiàng )关样机的调试(shì )开发(fā )提供了(le )支持(chí ),并积极参与了新(xīn )项目预(yù )研及(jí )产品技术路线规划。英搏(bó )尔表(biǎo )示,小鹏汇天作为国(guó )内领(lǐng )先的飞行汽车研发企业,其(qí )陆地(dì )航母飞行汽(qì )车的研发和应用具(jù )有重要(yào )的示(shì )范意义。公司基于自身产(chǎn )品轻(qīng )量化、小体积特征,有较(jiào )早与(yǔ )其展开方案的分析与(yǔ )探讨(tǎo )。胜蓝股份(fèn )与小鹏汇天合(hé )作开(kāi )发的铜(tóng )铝排(pái )产品目前已给客户(hù )报价。

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      据中研普华(huá )产业(yè )研究院数据(jù )显示,预计2025年中国(guó )汽车芯(xīn )片市(shì )场规模或达950.7亿元。国泰君(jun1 )安证(zhèng )券指出,在MCU、智能功率器(qì )件、电源管理芯片等高端(duān )芯片(piàn )领域,国外(wài )厂商占据主导(dǎo )地位(wèi ),高端(duān )汽车(chē )芯片国产化势在必(bì )行。

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  • 2025-12-16

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