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　　随着政策(cè )持续发力(lì )，国(guó )内工业企(qǐ )业信息化/数字化/智能(néng )化建设有(yǒu )望加速，或将带来工业(yè )软硬件产(chǎn )业发展机遇。申万宏(hóng )源认为，新型工业(yè )化是(shì )新质生产(chǎn )力的落地方向，关注(zhù )工业软件(jiàn )方向。新(xīn )质生产力代表(biǎo )先进生产力的演进方(fāng )向，是由(yóu )技术革命(mìng )性突破、生产(chǎn )要素创新(xīn )性配置、产业深度转(zhuǎn )型升级而(ér )催生的先(xiān )进生(shēng )产力质态(tài )。特别是工业互联网(wǎng )、工业软(ruǎn )件等非实(shí )体形态生产工(gōng )具的广泛(fàn )应用，极大丰富了生(shēng )产工具的(de )表现形态(tài )，促(cù )进制造流(liú )程走向智能化、制造(zào )范式从规(guī )模生产转(zhuǎn )向规模定制。

上海计划2027年基本建成(chéng )全球领先(xiān )高级别自(zì )动驾驶引领区(qū )

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券(quàn )指出(chū )，海外扩(kuò )产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求(qiú )规模分别达到525、864和1192亿(yì )元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快，2027年(nián )有望达到(dào )600亿元，贡(gòng )献一半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规划(huá )，2025年开始(shǐ )产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望(wàng )维持(chí )数年的高(gāo )景气度。

　　机构称(chēng )基本面与(yǔ )政策面共(gòng )振，AI有望帮助(zhù )该行业实(shí )现价值重估

　　机构(gòu )指出，英(yīng )伟达GB200/300积极(jí )拉货(huò )，2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增长，目前(qián )多家AI-PCB公司(sī )订单强劲(jìn )，满产满销，正在大力(lì )扩产，二、三季度业(yè )绩高增长(zhǎng )有望持续，

　　苹果或(huò )将从2027年开始发布多款(kuǎn )Apple Vision系列和智(zhì )能眼镜产(chǎn )品

　　目前，持续三个季度的下游(yóu )客户消化(huà )库存进程(chéng )基本结束，下(xià )游需求出(chū )现实质性增长。结合(hé )相关独立(lì )第三方的(de )市场(chǎng )信息来看(kàn )，半导体存储市场自(zì )2025年3月底开(kāi )始逐步回(huí )暖。天风证券(quàn )半导体团(tuán )队认为，今(jīn )年第三、第四季度(dù )存储大板块涨(zhǎng )价态势或(huò )持续，并且AI服务器、PC、手机等(děng )带动存储(chǔ )容量(liàng )快速升级(jí )，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗(shèn )透率持续(xù )提升，有望进(jìn )一步拉高(gāo )板块收入体量。

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