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　　RISC-V是一种基于精(jīng )简指令集计(jì )算(RISC)原理建立的(de )开放指令集(jí )架构(ISA)。它的(de )特点包括精(jīng )简指令集、高(gāo )度可扩展、开(kāi )源开放、模(mó )块化、通用(yòng )性和兼容性(xìng )等。RISC-V的应用范(fàn )围正在从MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片拓(tuò )展。国内(nèi )外(wài )集成电路龙(lóng )头企业均积(jī )极布局RISC-V产品和(hé )技术，推出(chū )了多款处理(lǐ )器、IP及相关产(chǎn )品，涵盖多(duō )种应用场景。研究机构Omdia最(zuì )新研究显示(shì )，预计到2030年(nián )，RISC-V处理器将占(zhàn )据全球市场近(jìn )四分之一(yī )的(de )份额。该机(jī )构预测，在(zài )2024~2025年间，基于RISC-V架(jià )构的处理器(qì )出货量将以(yǐ )每年近50%的速度(dù )增长，到2030年(nián )出货量将达到(dào )170亿颗。

　　上市公司中(zhōng )，强力新材(cái )研发的光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半导体(tǐ )先进封装领域(yù )，是重布线(xiàn )制程(RDL)的关键材(cái )料。公司开(kāi )发有多款PSPI产(chǎn )品，其中高(gāo )温固化PSPI用途广(guǎng )泛，适用于各(gè )类封装结(jié )构(gòu )；低温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成等先进(jìn )封装结构。目前公司的(de )PSPI产品处于给客(kè )户送样验证(zhèng )阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光刻胶(jiāo )已(yǐ )进入小批量(liàng )量产阶段。

　　上市公司(sī )中，强力新(xīn )材研发的光(guāng )敏性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进封装领(lǐng )域，是重布(bù )线制程(RDL)的关(guān )键材料。公(gōng )司开发有多款(kuǎn )PSPI产品，其中高(gāo )温固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛，适用(yòng )于各类封装(zhuāng )结构；低温固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封装结构(gòu )。目前公司(sī )的PSPI产品处于给(gěi )客户送样(yàng )验(yàn )证阶段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶已进入小批(pī )量量产阶段(duàn )。

　　近日(rì )，机器人相关(guān )消息不断。民生证券崔琰(yǎn )分析指出，展望后续，1月底特斯拉(lā )2024Q4业绩会更新Optimus进(jìn )度，Gen3有望于2025Q1定(dìng )型发布；此外，英伟达(dá )3月GTC25大会上，有望发布机器(qì )人领域布局(jú )更新。伴随(suí )更多科技巨头(tóu )正在涌入，崔琰认为人形(xíng )机器人技(jì )术(shù )端加速演进(jìn )，产业趋势(shì )不断强化，远(yuǎn )期空间持续(xù )打开，坚定(dìng )看好人形机器(qì )人板块投资(zī )机会。

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　　RISC-V是一(yī )种基于精简指(zhǐ )令集计算(RISC)原(yuán )理建立的开放(fàng )指令集架构(gòu )(ISA)。它的特点(diǎn )包括精简指令(lìng )集、高度可(kě )扩展、开源开(kāi )放、模块(kuài )化(huà )、通用性和(hé )兼容性等。RISC-V的应用范围正(zhèng )在从MCU、物联(lián )网等“小芯(xīn )片”向SoC、人工(gōng )智能等高性(xìng )能芯片拓展。国内外集成(chéng )电路龙头企(qǐ )业均积极布(bù )局RISC-V产品和技术(shù )，推出了多款(kuǎn )处理器、IP及相关产品，涵盖多种应(yīng )用场景。研究(jiū )机构Omdia最新研(yán )究显示，预(yù )计到2030年，RISC-V处理(lǐ )器将占据全(quán )球市场近四分(fèn )之一的份(fèn )额(é )。该机构预(yù )测，在2024~2025年间(jiān )，基于RISC-V架构的(de )处理器出货(huò )量将以每年(nián )近50%的速度增长(zhǎng )，到2030年出货(huò )量将达到170亿颗(kē )。

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