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　　硅光模块优势(shì )明(míng )显，是后摩尔时代(dài )的关(guān )键技术选择。根(gēn )据博(bó )通的数据，硅光方(fāng )案(àn )节(jiē )省30%的器件，从而(ér )降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué )，该技术特点在于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在一起，以此实现(xiàn )光通信模块更低功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快的(de )传输(shū )速率，主要用于数(shù )据(jù )中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技术(shù )产业化进程继续加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格(gé )局(jú )。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术，其应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短(duǎn )距(jù )互联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸，是未来数据(jù )中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机(jī )构(gòu )发布报告预测，CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年(nián )复合(hé )增长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生(shēng )成(chéng )式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方(fāng )案(àn )，以连接数百万GPU。

　　三星已与英飞凌、恩(ēn )智浦达成合作，共(gòng )同(tóng )研发下一代汽车芯片(piàn )解决(jué )方案。此次合作将(jiāng )基(jī )于三星的5纳米工艺(yì )，重点是优化内存与(yǔ )处理器的协同设计”，并(bìng )致力于“增强芯片(piàn )的(de )安全性能与实时处(chù )理(lǐ )能力(lì )。三星据称正在为该(gāi )领域开发高集成度(dù )的(de )SoC方案，以实现更优(yōu )的(de )能效比。

　　上市(shì )公司(sī )中，纳芯微表示，公(gōng )司马达驱动类芯片(piàn )与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片(piàn )在重(chóng )点客户合作中取得(dé )多(duō )个项目定点， 预计(jì )2025年(nián )陆续进入规模量产(chǎn )阶段并实现快速增长(zhǎng )。纳(nà )思达芯片业务主要(yào )是(shì )由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电子(zǐ )股份有限公司开展。公司的工控安全芯(xīn )片(piàn )、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子芯片及新(xīn )能源(yuán )芯片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现数据采(cǎi )集(jí )、数据运算、操作多(duō )种传(chuán )感器和执行各类控(kòng )制(zhì )任务等功能。四维(wéi )图(tú )新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车电子芯片设计(jì )超过(guò )10年，是国内最早车(chē )规(guī )级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一，杰发科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规认(rèn )证(zhèng )并稳定量产多代， SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万(wàn )套片(piàn )，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗。

　　硅光模块(kuài )优(yōu )势明显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通的数据，硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学，该技术特点(diǎn )在(zài )于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在一起，以此(cǐ )实(shí )现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗、更小体积和更(gèng )快的(de )传输速率，主要用于(yú )数据中心领域。在(zài )本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈的关键技术，其(qí )应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短距(jù )互联向超算中心长距(jù )传输延伸，是未来(lái )数(shù )据中心、云计算、人(rén )工智能等领域的重(chóng )要支(zhī )撑。有国际权威研究(jiū )机构发布报告预测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集群需要高带宽、低(dī )延迟且节能的光互(hù )联(lián )方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　据媒体报道，中(zhōng )国(guó )信通院数据显示，3月(yuè )国内市场手机出货(huò )量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中(zhōng )，5g手机1942.4万部，同比(bǐ )增(zēng )长9.5%，占同期手机出(chū )货(huò )量的(de )85.3%。2025年1~3月，国内市场(chǎng )手(shǒu )机出货量6967万部，同(tóng )比(bǐ )增长3.3%，其中，5G手机(jī )6104.3万部，同比增长8.2%，占(zhàn )同期(qī )手机出货量的87.6%。

　　上市公司中，北京(jīng )君(jun1 )正在(zài )AI技术方面已持续投入(rù )多年，目前在NPU和AI算(suàn )法(fǎ )方面均有自主可控(kòng )的(de )技术。国科微自研(yán )的AI边(biān )缘计算芯片是基于大(dà )模型底层架构设计(jì )的(de )算力芯片，其搭载(zǎi )公(gōng )司自(zì )研的NPU，可适配包括(kuò )轻(qīng )量级LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模型(xíng )以及多模态大模型等(děng )市场(chǎng )主流大模型，支持(chí )主(zhǔ )流计算框架和开发(fā )工(gōng )具，应用不局限于纯大语(yǔ )言模型应用，同时(shí )支(zhī )持视觉大模型、多(duō )模(mó )态大模型等应用，可应(yīng )用于边缘计算、具身(shēn )智能、机器人、工(gōng )业(yè )视觉等领域。国芯(xīn )科(kē )技与(yǔ )香港应科院合作研(yán )发(fā )NPU，该技术将用于公(gōng )司(sī )的汽车电子、工业(yè )控制和智能家电应用(yòng )领域(yù )的AI芯片开发，目前(qián )已(yǐ )完成第一代端侧NPU CNN100工(gōng )程(chéng )化RTL设(shè )计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发，可以对外授权(quán )。

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