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　　融(róng )合了(le )人工智(zhì )能、柔性机械等“黑科技(jì )”，这(zhè )类(lèi )产品正在深入生活的方方面面

　　根(gēn )据(jù )维深预测，随着更多品牌厂商的(de )加入(rù )，以及AI智(zhì )能眼镜产品落地，预计2025年(nián )，全球(qiú )AI智能眼(yǎn )镜销量达到550万台，同比增(zēng )长135%。方(fāng )正证券(quàn )表示，AI智能眼镜作为AI应用(yòng )落地的(de )最佳载(zǎi )体，驱(qū )动智能穿戴设备迭代升级(jí )。AI智能(néng )眼镜既(jì )弥补了XR设备在佩戴舒适性(xìng )上(shàng )的不(bú )足(zú )，又开创了更契合现代生活方式(shì )的交(jiāo )互(hù )模式。AI眼镜市场正由初探期向高(gāo )速发(fā )展(zhǎn )期迈进(jìn )。

　　全球去库存卓有成(chéng )效，行(háng )业周期(qī )触底回升

　　国家发布价(jià )格法修(xiū )正草案(àn )，核心(xīn )思想“反内卷”。国盛证(zhèng )券杨润(rùn )思认为(wéi )，光伏在反内卷的背景之(zhī )下(xià )，产(chǎn )业链价(jià )格修复是必然趋势，预计(jì )多(duō )晶硅(guī )价(jià )格有望回归到行业成本价之上，同时(shí )供(gòng )给侧的出清政策也有望跟进出炉(lú )。随(suí )着(zhe )多晶硅(guī )料价格上涨，建议持续关(guān )注下游(yóu )产业链(liàn )硅片、电池片、组件等各(gè )环节的(de )价格修(xiū )复机会(huì )和弹性。

　　中信(xìn )证券电(diàn )子团队(duì )指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集(jí )成(chéng )到设(shè )备芯片(piàn )中的技术，无需物理SIM卡即(jí )可(kě )实现(xiàn )通(tōng )信功能。由于实名制管理、安全(quán )性等(děng )问(wèn )题，此前国内厂商仅将eSIM应用于可(kě )穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随(suí )手机等(děng )终端轻(qīng )薄化趋势以及防水防尘要(yào )求提升(shēng )，eSIM有望(wàng )加速在消费电子领域进行(háng )渗透。

　　目(mù )前，持(chí )续三个季度的下游客户消(xiāo )化(huà )库存(cún )进程基(jī )本结束，下游需求出现实(shí )质(zhì )性增(zēng )长。结(jié )合相关独立第三方的市场信(xìn )息来(lái )看(kàn )，半导体存储市场自2025年3月底开始(shǐ )逐步(bù )回(huí )暖。天风证券半导体团队认为，今年第(dì )三、第(dì )四季度存储大板块涨价态(tài )势或持(chí )续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储容(róng )量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品(pǐn )渗(shèn )透率(lǜ )持续提(tí )升，有望进一步拉高板块(kuài )收(shōu )入体(tǐ )量。

　　上市公司中，科锐国际禾(hé )蛙AI2.0生(shēng )态(tài )一周年战略发布会围绕行业赋能(néng )及交(jiāo )易(yì )合作两大方向，打造9大智能体产(chǎn )品，构(gòu )建招聘(pìn )行业的智能体聚合平台，助力业(yè )务全场(chǎng )景提效。光云科技表示，人工智(zhì )能技术(shù )已经在(zài )公司现有的客服机器人产(chǎn )品(pǐn )快麦(mài )小智、深绘美工机器人等产品中(zhōng )应(yīng )用。客服机(jī )器人产品快麦小智，推出了(le )基于(yú )大(dà )模型的智能体产品绫智。基于绫(líng )智，商(shāng )家可以搭建导购助手、智能培训(xùn )、对话(huà )打标等(děng )智能助理功能。赛意信息(xī )于2023年推(tuī )出AI智能(néng )体中台“善谋GPT”并持续迭(dié )代更新(xīn )版本。为推动(dòng )AIGC与企业的融合，赛意·谷(gǔ )神(shén )平台(tái )于2024年底(dǐ )对善为·LCDP低代码开发平台(tái )进(jìn )行了(le )相关升(shēng )级。此次版本升级，公司将(jiāng )AI能力(lì )嵌(qiàn )入善为·LCDP低代码流程引擎，利用(yòng )先进(jìn )的(de )人工智能技术，打造流程AIAgent，可根(gēn )据企业(yè )业务需(xū )求和历史数据，自动推荐(jiàn )最佳的(de )流程设(shè )计方案，帮助企业节省大(dà )量的时(shí )间和资(zī )源，提(tí )高流程设计的准确性和效(xiào )率(lǜ )。

　　中原(yuán )证券研报指出，国内游戏(xì )产(chǎn )业的(de )市场需(xū )求稳固，景气度高，相比以(yǐ )往行(háng )业(yè )面临高压监管的态势，目前的国(guó )内游(yóu )戏(xì )产业面临政策环境已有明显宽松(sōng )，多省(shěng )市对于(yú )游戏产业的发展和扶持政(zhèng )策明确(què )。版号(hào )数量高位发放推动游戏产(chǎn )品周期(qī )，促进(jìn )游戏公(gōng )司业绩释放。在AI应用端，目(mù )前AI技(jì )术在游(yóu )戏产业的应用已较为明朗(lǎng )，不仅(jǐn )限于制(zhì )作发行流程环节的降本增效(xiào )，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技术智能化、个(gè )性化(huà )的(de )游戏应用或游戏化应用已有产品(pǐn )雏形，预计未(wèi )来将有更多基于AI技术赋能(néng )的AI原生(shēng )游戏出(chū )现，帮助游戏行业实现价(jià )值重估(gū )。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业(yè )证券指(zhǐ )出，海外扩产周期拉长，高(gāo )阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉大。根据测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需(xū )求(qiú )规模分别达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望(wàng )达到600亿(yì )元，贡献一半以上的规模(mó )。根据(jù )扩产规(guī )划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算(suàn )力(lì )PCB行业(yè )有望维(wéi )持数年的高景气度。

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