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　　上市(shì )公司中，英联(lián )股份依托蒸镀(dù )工艺，开发应(yīng )用(yòng )于固态电池(chí )的(de )锂金属/复合集(jí )流体负极一体(tǐ )化材料，蒸镀(dù )工艺可将锂带(dài )厚度降薄，均(jun1 )匀(yún )形成锂金属(shǔ )，且可蒸镀掺(chān )杂(zá )改善电池循环(huán )。赢合科技6月(yuè )16日在官微透露(lù )，近日已向国(guó )内某头部电池(chí )企业发货的一(yī )批核心固态电池(chí )设备——固态(tài )湿法涂布设备(bèi )、固态辊压设(shè )备及固态电解(jiě )质转印设备，标(biāo )志着双方在固(gù )态电池制造工(gōng )艺与装备协同(tóng )创新上取得实(shí )质性进展。

　　相较于硅基(jī )半(bàn )导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势突出(chū )，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是(shì )未来半导体行(háng )业发展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子饱和漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性，使(shǐ )其在电力电子(zǐ )器(qì )件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大(dà )市场份额。

　　媒体报道，近(jìn )期，多家企(qǐ )业(yè )陆续披露了其(qí )在固态电池领(lǐng )域的最新进展(zhǎn )和量产时间。业界认为，凭(píng )借高能量密度(dù )、高安全性和快(kuài )速充电能力，固态电池有望(wàng )成为下一代电(diàn )池的主流技术(shù )路线之一。随(suí )着(zhe )技术研发与成(chéng )本瓶颈不断突(tū )破，固态电池(chí )的产业化进程(chéng )正在加速，未(wèi )来有望在低空(kōng )经(jīng )济、机器人(rén )、新能源汽车(chē )等(děng )多重场景得到(dào )广泛应用。

　　上市公司中(zhōng )，寒锐钴业主(zhǔ )要从事金属钴(gǔ )粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积(jī )铜及其他铜钴(gǔ )产品的研发、生产和销售，截至2024年，公司(sī )钴粉在全球市(shì )场(chǎng )占有率排名前(qián )三。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环(huán )节，生产新能(néng )源金属铜和钴(gǔ )，战略金属钼(mù )、钨、铌及磷(lín )肥(féi )。公司2024年产钴(gǔ )11.42万吨，同比增(zēng )长106%。

　　据媒(méi )体报道，第55届(jiè )巴黎国际航空(kōng )航天展览会上(shàng )，来自深圳龙岗(gǎng )的联合飞机集(jí )团携其重磅新(xīn )品铂影T1400纵列式(shì )无人直升机与(yǔ )镧影R6000倾转旋翼(yì )机(jī )闪亮登场，向(xiàng )世界展示我国(guó )低空智能装备(bèi )领域的技术实(shí )力与产业布局(jú )深度。种种优(yōu )越(yuè )的性能，让(ràng )这(zhè )款无人机成为(wéi )全场“最靓的(de )仔”。

　　媒(méi )体报道，近日(rì )，半导体个股(gǔ )密集获连续上(shàng )调评级。据统(tǒng )计(jì )，截至6月18日，在评级机构家(jiā )数5家及以上的(de )个股中，以机(jī )构一致评级连(lián )续3个月环比提(tí )升(shēng )，最新评级较(jiào )3个月前提升幅(fú )度超6%为条件进(jìn )行统计，21股浮(fú )出水面。从21只(zhī )潜力股所处行(háng )业(yè )分布来看，半(bàn )导体行业个股(gǔ )相对较多，盛(shèng )科通信-U、清溢(yì )光电、思瑞浦(pǔ )、汇顶科技机(jī )构一致评级连(lián )续3个月环比提(tí )升(shēng )且最新一致评(píng )级较3月前提升(shēng )幅度超6%。

　　公司方面，德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局主(zhǔ )要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前(qián )销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

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