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　　自2021年起，随着工(gōng )业(yè )级无人机在农林植(zhí )保(bǎo )、测绘地理信息、工(gōng )业(yè )巡(xún )检、快递物流、应急(jí )救援、安防监控等(děng )多个应用领域加速渗(shèn )透(tòu )，其应用场景随技术(shù )的(de )不(bú )断革新而日益丰富(fù )，全球及中国民用无人机产业已从“消费(fèi )级(jí )主(zhǔ )导”迈向“工业级(jí )驱(qū )动”的新阶段。市(shì )场(chǎng )分(fèn )析认为，在低空经济政策红利持续释放(fàng )、空域管理改革深化(huà )国(guó )家(jiā )战略政策的强力驱(qū )动(dòng )下(xià )，无人机行业迎来规(guī )模化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口期。随着(zhe )各(gè )地(dì )低空经济基础设施(shī )逐(zhú )步(bù )启动建设，以及应(yīng )急(jí )、林业、智慧政务、城市物流等新兴场(chǎng )景(jǐng )的(de )示范项目，低空经(jīng )济(jì )相关项目有望加速(sù )落(luò )地(dì )执行，行业需求有望从试点验证转向多(duō )点(diǎn )爆发。

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，南芯科技是电源(yuán )及(jí )电(diàn )池领域可提供端到端(duān )完整解决方案的稀(xī )缺性标的，公司收入(rù )规(guī )模(mó )位居国内模拟芯片(piàn )设(shè )计(jì )公司前列，且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定盈利基石。近年来，公司(sī )在(zài )深(shēn )耕智能手机等原有(yǒu )竞(jìng )争优势的同时积极(jí )拓(tuò )宽(kuān )产品能力边界，向汽车、AI服务器等领域(yù )拓(tuò )展，挖掘增长新动(dòng )能(néng )。公司正在布局AI电源(yuán )相(xiàng )关(guān )产品。公司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片，同(tóng )时(shí )布局机器人、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领(lǐng )域，积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )量产，通过新技术(shù )提(tí )高产品竞争力。2024年(nián )相(xiàng )继(jì )量产了手机全高清显示触控产品、平板(bǎn )类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴(dài )类(lèi )AMOLED手表产品，以及下(xià )沉(chén )式(shì )显示触控产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局(jú )方(fāng )面(miàn )，公司应用于智能(néng )手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示和电视等领域(yù )的(de )时(shí )序控制芯片以及应(yīng )用(yòng )于AR眼镜的微显示相(xiàng )关(guān )产(chǎn )品等新产品已陆续开发并将逐步导入市(shì )场(chǎng )。

　　公司方面，德(dé )明(míng )利主营业务及技术(shù )布(bù )局(jú )主要集中于通用型存(cún )储芯片及解决方案(àn )的研发与产业化，包(bāo )括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　根据CFM闪存(cún )市(shì )场报道，现货旧制(zhì )程(chéng )DRAM资(zī )源供应缺货涨价延(yán )续(xù )，存储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货价格坚(jiān )定(dìng )持(chí )报涨态度。甬兴证(zhèng )券(quàn )研(yán )报称，受益于供应(yīng )端(duān )推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有(yǒu )望(wàng )探底回升。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，赢合科技已经研发并推出了全新(xīn )的固态干法电极生产(chǎn )设(shè )备(bèi )，这些设备已经成(chéng )功(gōng )发(fā )货并部署到客户的现(xiàn )场。科力远配合下游生产合作商开展干(gàn )发(fā )电(diàn )极的技术开发，目(mù )前(qián )干(gàn )法电极的开发工作(zuò )已(yǐ )完成阶段性的成功，将配合下游生产合(hé )作(zuò )商推进下一步的实验(yàn )工(gōng )作。宏工科技与深(shēn )圳(zhèn )清(qīng )研电子科技有限公司达成战略合作，对(duì )“干法电极”前段工(gōng )序(xù )技(jì )术进行产业化、规(guī )模(mó )化(huà )攻关，专注于核心部(bù )件的生产工艺和成(台)套设备的协同研发(fā )，共(gòng )同推进干法电极前(qián )段(duàn )工序的研发与市场应(yīng )用(yòng )。固态电池被视为最具潜力的下一代锂(lǐ )电(diàn )池技术，2024年公司与多(duō )家(jiā )客户签订了数千万(wàn )元(yuán )的(de )产线及设备订单。

　　上海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体(tǐ )销(xiāo )售(shòu )额实现同比环比双(shuāng )增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年(nián )首(shǒu )次(cì )出现环比增长，在(zài )美(měi )洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加的推动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时，在对人(rén )工(gōng )智能、云基础设施(shī )和(hé )先(xiān )进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球(qiú )市(shì )场(chǎng )将稳步增长。”上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局(jú )有(yǒu )望(wàng )加速出清修复，产(chǎn )业(yè )盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润有望持续复苏。

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