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　　AI赋能后玩(wán )具(jù )的(de )交互性、趣味性(xìng )及把(bǎ )玩性大幅提升。市场(chǎng )需求的不断增长，使(shǐ )得我(wǒ )国AI玩具持续保持(chí )迅猛(měng )发展态势。某电商(shāng )平(píng )台数据显示，AI早教(jiāo )玩(wán )具市场增长较快。面向(xiàng )3至6岁儿童受众创(chuàng )新研(yán )发，今年1月AI技术带动(dòng )产品(pǐn )销量环比增长达(dá )6倍。另外一家电商平台(tái )数(shù )据显示，在供给端(duān )，已有超过百个商家(jiā )积(jī )极(jí )布局相关产品，预计(jì )今年5至6月将涌现大量(liàng )多样化的商品供消费(fèi )者选(xuǎn )择。权威机构预(yù )测，全球AI玩具市场将迎(yíng )来(lái )爆发式增长，预计(jì )到(dào )2033年将达到惊人的600亿(yì )美元(yuán )规模。

　　中国(guó )光伏(fú )行业协会召开防止储(chǔ )能“内卷式”恶性竞(jìng )争专(zhuān )题座谈会

　　这类(lèi )产(chǎn )品或成为AI芯片最强(qiáng )辅(fǔ )助，行业巨头表示(shì )需求(qiú )将出现“爆炸式(shì )增长(zhǎng )”

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　　在当今数(shù )字化(huà )时代，人工智能的(de )飞(fēi )速发展对存储芯片(piàn )提(tí )出了更高要求，HBM(高(gāo )带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显(xiǎn )著优(yōu )势，成为高性能(néng )计算(suàn )领域的关键存储技(jì )术(shù )。此前，SK海力士表(biǎo )示(shì )，得益于数据中心(xīn )投资(zī )，预计今年高带(dài )宽内(nèi )存(HBM)芯片需求将出现“爆炸(zhà )式增长”。华金(jīn )证券(quàn )指出，HBM突破“内存(cún )墙(qiáng )”，实现高带宽高(gāo )容(róng )量，成为AI芯片最强(qiáng )辅助(zhù )，HBM将持续迭代，I/O口数(shù )量以及单I/O口速率将逐(zhú )渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服(fú )务器主流配置，且产(chǎn )品周期相对较长，单(dān )颗容量及配置颗数(shù )逐(zhú )步增加，市场空间(jiān )广阔(kuò )，国产供应链加速配(pèi )套。

　　华源证券表(biǎo )示，产品降价路权开(kāi )放应(yīng )用场景，物流无人(rén )车(chē )迎来规模化商用期(qī )。物流无人车是具备(bèi )自动(dòng )驾驶功能的运载(zǎi )货物(wù )工具，在智能技术进(jìn )步和零部件价格下降(jiàng )的带(dài )动下，2024年下半年九识(shí )、新石器等企业发(fā )布(bù )旗舰产品，主流车(chē )型(xíng )X3/Z5/X6单车售价降至5万元(yuán )以内(nèi )，加上FSD费用，较传统(tǒng )物流车使用成本已具(jù )备经(jīng )济性。此外，近(jìn )几年(nián )多地陆续出台了支(zhī )持(chí )无人车发展政策，路(lù )权获批数量快速增(zēng )长，为商业化应用打(dǎ )下基(jī )础。2025年部分头部制造(zào )企业订单量快速突破(pò )万台(tái )，下游快递企业表(biǎo )态(tài )积极采购，规模化(huà )商(shāng )用进入快速增长期(qī )。

　　上市公司中，盛美(měi )上海表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充；全(quán )线湿(shī )法清洗设备及电(diàn )镀铜(tóng )设备等均可用于HBM(高(gāo )带(dài )宽存储器)工艺，全(quán )线(xiàn )封测设备(包括湿法(fǎ )设备(bèi )、涂胶、显影设(shè )备及(jí )电镀铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海外客户(hù )HBM批(pī )量设备订单已经陆(lù )续(xù )交付，部分设备已(yǐ )完(wán )成验收。联瑞新材(cái )表示(shì )，公司Lowα球形氧化铝(lǚ )系列产品涵盖多种规(guī )格，可通过MUF等多种封(fēng )装形(xíng )式应用于高性能算(suàn )力(lì )等行业。从客户端(duān )反(fǎn )馈来看，仅有公司(sī )和少(shǎo )数日本同行在供(gòng )应相(xiàng )关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的(de )快速发展，该系列(liè )产(chǎn )品销售呈较快增长(zhǎng )趋(qū )势。

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