环球下周看点:中东战火点燃油市风暴 央行决策周步步惊心
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      相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优势突出(chū ),具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点,是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展的重要(yào )方向。其(qí )中,碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性,使其在(zài )电力电子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证券指出(chū ),随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长,碳化(huà )硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

      国泰(tài )海通表示(shì ),政策加(jiā )速推进(jìn ),固态电池从0到1。目前固态电池领域(yù )已形成(chéng )“中央政(zhèng )策定调地(dì )方试点推进”的(de )立体化支持体系,产业化(huà )进程有望(wàng )加速。根(gēn )据EVTank预测,2030年全球(qiú )固态电池(chí )出货量将(jiāng )达到614.1GWh,市场规模(mó )超2500亿元。头部企业固态电(diàn )池中试样(yàng )品陆续落(luò )地,全(quán )固态电池有望迎来(lái )产品持续迭代。

      上市(shì )公司中,天岳先(xiān )进碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用于电动汽车(chē )、AI数据(jù )中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电网、家电及先(xiān )进通信(xìn )基站等领(lǐng )域。公司(sī )已跻身为国际知(zhī )名半导体(tǐ )公司的重(chóng )要供应(yīng )商,公司(sī )的产品亦(yì )在国际上获得广(guǎng )泛认可。芯联集成(chéng )8英寸碳(tàn )化硅产线顺利推进(jìn )中,相关产品已(yǐ )陆续通过(guò )相关验证(zhèng ),预计(jì )下半年开始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及超快(kuài )激光器优(yōu )势,主要(yào )布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半导体领域提(tí )供的主要(yào )产品为碳(tàn )化硅退(tuì )火制程的(de )激光器,客户以国外知名(míng )半导体装(zhuāng )备公司为(wéi )主。

      相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出,具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性,使(shǐ )其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出,随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续投资(zī )扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

      上(shàng )市公司中,航天(tiān )彩虹主力(lì )机型CH-4/5等,在多个(gè )国际市场竞标中获(huò )胜;此外彩虹系列(liè )无人机(jī )在国内外(wài )被大量使(shǐ )用,饱经高强度(dù )实战检验,广受好(hǎo )评。航(háng )发控制研(yán )制生产的(de )航空发动机控制(zhì )系统可配装于中高(gāo )端的军(jun1 )民用无人(rén )机,如高(gāo )空、高速、隐身(shēn )、长航时(shí )和大载重(chóng )等多应(yīng )用场景。珠海冠宇(yǔ )2024年消费级无人机(jī )电池收入(rù )增速接近(jìn )60%,工业(yè )级无人机电池收入(rù )增速接近100%。

      公(gōng )司方面(miàn ),德明利(lì )主营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-22

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  相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出,具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性,使(shǐ )其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出,随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续投资(zī )扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

  上(shàng )市公司中,航天(tiān )彩虹主力(lì )机型CH-4/5等,在多个(gè )国际市场竞标中获(huò )胜;此外彩虹系列(liè )无人机(jī )在国内外(wài )被大量使(shǐ )用,饱经高强度(dù )实战检验,广受好(hǎo )评。航(háng )发控制研(yán )制生产的(de )航空发动机控制(zhì )系统可配装于中高(gāo )端的军(jun1 )民用无人(rén )机,如高(gāo )空、高速、隐身(shēn )、长航时(shí )和大载重(chóng )等多应(yīng )用场景。珠海冠宇(yǔ )2024年消费级无人机(jī )电池收入(rù )增速接近(jìn )60%,工业(yè )级无人机电池收入(rù )增速接近100%。

  公(gōng )司方面(miàn ),德明利(lì )主营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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