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　　目(mù )前国外进口机(jī )床品牌仍然在(zài )我国高端机床(chuáng )的应用场景占(zhàn )据主导地位。东吴证券机械(xiè )团队指出，“工(gōng )业母机+”百行(háng )万企产需对接(jiē )活动为供需双(shuāng )方搭建了沟通(tōng )桥梁，机床企(qǐ )业与客户企业产需有望对齐匹(pǐ )配，在《方案(àn )》指引下，制(zhì )约国产工业母(mǔ )机渗透市场的(de )关键一环将被(bèi )打通，工业母机(jī )本土化进程有(yǒu )望加速。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随(suí )着人工智能的(de )兴起，对高算(suàn )力和带宽的需求(qiú )推动了存储的(de )发展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内(nèi )存的限制，适(shì )应AI时代的新需(xū )求。目前全球(qiú )市场由海力士(shì )、三星和美光主(zhǔ )导，中国厂商(shāng )也在积极推进(jìn )HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预计继(jì )续上涨，市场(chǎng )规模预计在2024年(nián )达到约70亿美金(jīn )。值得一提的(de )是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经售(shòu )罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎(hū )已经全部预定(dìng )。

　　产能已(yǐ )全部售罄，AI浪潮(cháo )下该半导体细(xì )分领域供需缺(quē )口持续扩大

　　公司方面，纳芯微是中国(guó )车用模拟芯片(piàn )最大供应商，已(yǐ )实现车规隔离(lí )产品全覆盖，公司车规级芯(xīn )片已在大量主(zhǔ )流整车厂商/汽(qì )车一级供应商实现批量装车。东土科技参股(gǔ )的神经元公司(sī )第二代车规级(jí )芯片已完成流(liú )片，国内多个(gè )主流车企已进行(háng )测试。

　　工(gōng )信部发文称加(jiā )快汽车芯片标(biāo )准制修订

　　大量订单涌入(rù )，外贸企业连(lián )夜赶工应对爆单(dān )潮

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