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　　碳纤维及其复(fù )合材(cái )料，凭借优(yōu )越的性能已在航(háng )空航(háng )天、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用(yòng )品等领域得(dé )到广泛的(de )应用。技术(shù )突破，让曾(céng )经每(měi )吨20万(wàn )元左右的T300级(jí )碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降幅(fú )达70%。产能释放与(yǔ )规模化效应(yīng )，让(ràng )碳纤维从航天材(cái )料等高端领(lǐng )域“飞入”民用领域(yù )。用(yòng )得起、用得(dé )上碳纤维的行业(yè )越来(lái )越多。数据(jù )显示，2024年，我国(guó )碳纤(xiān )维市场规模(mó )约171.4亿元，产量同比增(zēng )长8.16%，出口同(tóng )比增幅达(dá )119.9%，在全球市(shì )场的竞争力(lì )显著(zhe )提升(shēng )。

　　上市(shì )公司中，天岳先进碳(tàn )化硅衬底可(kě )广泛(fàn )应用于电动汽车(chē )、AI数据中心(xīn )、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司已跻身为国(guó )际知(zhī )名半导体公(gōng )司的重要供应商(shāng )，公(gōng )司的产品亦(yì )在国际上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英寸碳(tàn )化硅产线顺(shùn )利推进中，相关产品(pǐn )已陆续通过(guò )相关验证，预计下半(bàn )年开始量产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托固体(tǐ )及超快激光(guāng )器优(yōu )势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提(tí )供的主要产(chǎn )品为碳化硅退火制程(chéng )的激光器，客户以国(guó )外知名半导(dǎo )体装备公司(sī )为主。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电源(yuán )及电池领域(yù )可提供端到端完整解(jiě )决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的，公司收入(rù )规模位居国(guó )内模(mó )拟芯片设计公司(sī )前列，且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年来(lái )，公司在深耕智(zhì )能手(shǒu )机等原有竞(jìng )争优势的同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款充电芯片，同时布局机(jī )器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片新产品量产(chǎn )，通(tōng )过新技术提(tí )高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示(shì )触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品，以及下(xià )沉式显示触(chù )控产品和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方面，公司(sī )应用(yòng )于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载(zǎi )显示和电视(shì )等领域的时序控(kòng )制芯(xīn )片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

　　行(háng )业媒体报道(dào )，三星SDI正在天安工厂(chǎng )建设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动基(jī )于干法电极(jí )的电(diàn )池验证工作，公(gōng )司此前已完(wán )成实(shí )验室性能测试。三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技术应(yīng )用于(yú )全固态电池(chí )，计划将其作为(wéi )降低(dī )制造成本、提升设备效率和量产(chǎn )速度的竞争(zhēng )手段。

　　上海证券(quàn )研报指出，2025年4月(yuè )全球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比(bǐ )增长(zhǎng )，在美洲和亚太(tài )地区销售额增加(jiā )的推动下，全球(qiú )市场(chǎng )继续实现同(tóng )比增长。与此同(tóng )时，在对人工智(zhì )能、云基础设施和先(xiān )进消费电子(zǐ )产品的需(xū )求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为，电子半导体2025年或正在(zài )迎来全面复(fù )苏，产业竞争格局有(yǒu )望加速出清(qīng )修复(fù )，产业盈利周期(qī )和相关公司利润(rùn )有望持续复苏。

　　公司方面，德明利主营业务(wù )及技(jì )术布局主要(yào )集中于通用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发(fā )与产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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