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　　上市公司中，杰(jié )创智能子公司广州常青云科技(jì )有限公司与摩(mó )尔(ěr )线(xiàn )程(chéng )建立了战略合(hé )作(zuò )关系，双方将依托各自优势，共同为国产AI算力(lì )新(xīn )生态建设赋能(néng )。平(píng )治信息控股子公司天昕电子产(chǎn )品主要包括国产(chǎn )化(huà )通用国产服务(wù )器(qì )，大容量存储国(guó )产服务器等，目前天昕电子产品(pǐn )已(yǐ )与国产芯片适(shì )配(pèi )，包括昇腾的GPU。

　　上市公司中，润泽科技是国(guó )内领先的数据(jù )中(zhōng )心(xīn )整(zhěng )体解决方案服(fú )务(wù )商，坚持自投、自建、自持、自运维，即“四(sì )自(zì )”模式运营数(shù )据(jù )中(zhōng )心集群。科华数据在北、上、广等地拥有9大自(zì )建(jiàn )数据中心，运(yùn )营(yíng )机(jī )柜数量3万多个(gè )，未来，初期计划在上海数据中(zhōng )心(xīn )部署超算中心(xīn )，满(mǎn )足芯片行业客(kè )户(hù )仿真加速，(推理+训练)深度学习(xí )需求。川润股(gǔ )份(fèn )为(wéi )数(shù )据中心、云计(jì )算(suàn )、IDC、通信网络、人工智能领域(yù )提供液冷、温控(kòng )技(jì )术及产品。

　　金(jīn )融服务新型工业化增量政策酝酿出台

　　据媒(méi )体(tǐ )报道，在“模(mó )数(shù )引(yǐn )领，智行未来(lái )”AI赋能自动驾驶创新发展论坛上(shàng )，《上海高级别(bié )自(zì )动(dòng )驾驶引领区“模(mó )速智行”行动计划》发布，总(zǒng )体目标为2027年基本(běn )建(jiàn )成全球领先高级(jí )别(bié )自动驾驶引领区，形成具有国(guó )际竞争力的智能(néng )网(wǎng )联产业集群。

　　江波龙接受机构调研时表示，随着各大存储晶(jīng )圆(yuán )原厂陆续宣布(bù )新(xīn )一(yī )轮的减产或控(kòng )产计划，2025年第一季度后半期存储(chǔ )产品的市场价格(gé )及(jí )各(gè )方心理预期均(jun1 )出(chū )现一定程度的上扬。结合闪存(cún )市场等独立第三(sān )方(fāng )报告，受服务器(qì )OEM客(kè )户备库存需求，以及存储晶圆(yuán )原厂的价格策略(luè )影(yǐng )响，预计eSSD在三(sān )季(jì )度(dù )也将出现5%—10%的上涨。

　　随着政策持续发力，国(guó )内工业企业信(xìn )息(xī )化(huà )/数字化/智能化(huà )建(jiàn )设有望加速，或将带来工业软(ruǎn )硬件产业发展机(jī )遇(yù )。申万宏源认为(wéi )，新型工业化是新质生产力的落(luò )地方向，关注工(gōng )业(yè )软件方向。新质(zhì )生(shēng )产力代表先进生产力的演进方(fāng )向，是由技术革(gé )命(mìng )性突破、生产(chǎn )要(yào )素(sù )创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进(jìn )生(shēng )产力质态。特(tè )别(bié )是(shì )工业互联网、工(gōng )业软件等非实体形态生产工具(jù )的广泛应用，极(jí )大(dà )丰(fēng )富了生产工具(jù )的(de )表现形态，促进制造流程走向(xiàng )智能化、制造范(fàn )式(shì )从规模生产转向(xiàng )规(guī )模定制。

　　上市公司中，大(dà )为股份产品线覆(fù )盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足(zú )数(shù )据中心、车规级等多元化需求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等(děng )SoC平(píng )台(tái )认证，支持AI手(shǒu )机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需求，强化(huà )在AI等高端领域的(de )市(shì )场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股(gǔ )份子公司博思达科技有存储芯(xīn )片解决方案，产(chǎn )品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　目(mù )前(qián )，持续三个季(jì )度(dù )的(de )下游客户消化库存进程基本结束，下游需求出(chū )现(xiàn )实质性增长。结(jié )合(hé )相关独立第三(sān )方(fāng )的市场信息来看，半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐(zhú )步回暖。天风(fēng )证(zhèng )券半导体团队认为，今年第三(sān )、第四季度存储(chǔ )大(dà )板块涨价态势或(huò )持(chí )续，并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动存储容量快速(sù )升(shēng )级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高(gāo )价值量产品渗透率持续提升，有望进一步拉高(gāo )板(bǎn )块收入体量。

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