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　　根据高工锂电(diàn )，2025年1-4月，国内固态电(diàn )池(chí )行业的扩产规划规(guī )模(mó )超过50GWh，拟投资总额(é )约(yuē )150亿元。申万宏源证(zhèng )券(quàn )电新团队认为，考(kǎo )虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干(gàn )法(fǎ )电极产线已正式投(tóu )入(rù )运营，同时(shí )行业内诸(zhū )多厂商纷纷(fēn )聚焦硫化(huà )物技术路线(xiàn )，看好干(gàn )法设备和硫(liú )化物电解(jiě )质是全固态(tài )电池的核心增量。

　　碳纤维及其复合材(cái )料，凭借优越的性能(néng )已(yǐ )在航空航天、汽车(chē )、新能源开发、休闲(xián )用(yòng )品等领域得到广泛(fàn )的(de )应用。技术突破，让(ràng )曾经每吨20万元左右(yòu )的(de )T300级碳纤维，如今价格(gé )仅6万元左右(yòu )，降幅达(dá )70%。产能释放(fàng )与规模化(huà )效应，让碳(tàn )纤维从航(háng )天材料等高(gāo )端领域“飞入”民用(yòng )领域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行业越来(lái )越(yuè )多。数据显示，2024年(nián )，我国碳纤维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元，产量同比(bǐ )增(zēng )长8.16%，出口同比增幅(fú )达(dá )119.9%，在全球市场的竞(jìng )争(zhēng )力显著提升。

　　公(gōng )司方面，德明利主营(yíng )业务及技术(shù )布局主要(yào )集中于通用(yòng )型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发(fā )与产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目(mù )前销售的存储芯片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　得益于政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来(lái )爆发期。太(tài )平洋证券(quàn )分析指出，脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研究大步迈(mài )向市场应用，展现出(chū )蓬(péng )勃发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发均有序推进(jìn )。尽管该技术仍处于(yú )早(zǎo )期发展阶段，但研(yán )发(fā )和应用潜力巨大；随(suí )着技术的迭代和伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善，脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之(zhī )光加速照进(jìn )现实。

　　行业媒体(tǐ )报道，三星SDI正在天安(ān )工厂建设的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干(gàn )法(fǎ )电极的电池验证工(gōng )作(zuò )，公司此前已完成(chéng )实(shí )验室性能测试。三(sān )星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极(jí )技术应用于全固态(tài )电(diàn )池，计划将其作为(wéi )降(jiàng )低制造成本、提升设(shè )备效率和量(liàng )产速度的(de )竞争手段。

　　这类(lèi )半导体材料(liào )性能优势(shì )突出，是未(wèi )来行业发展的重要方(fāng )向

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