美的集团尾盘直线拉升,收涨1.6%!获调入恒生指数,6月9日起生效
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      近(jìn )日,上交所公(gōng )告,上海超导科(kē )技股份有限公(gōng )司科(kē )创板IPO获受理,公司计(jì )划募(mù )资12亿(yì )元。招股书显示,上(shàng )海超(chāo )导是(shì )一家专注于高温超导(dǎo )材料(liào )研发(fā )、生产和销售的高新技术(shù )企业(yè ),是全球领先的高温超导(dǎo )材料(liào )生产商之一。同日,证监(jiān )会发(fā )布《关于在科(kē )创板设置科(kē )创成长层,增(zēng )强制(zhì )度包容性适(shì )应性的意见》。其(qí )中提出,设(shè )置科创板科创(chuàng )成长(zhǎng )层。

      AI算力需求拉(lā )动下(xià )该细(xì )分领域有望加速发展(zhǎn )

      公司(sī )方面,德明利主营业(yè )务及(jí )技术(shù )布局主要集中于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解决方案的研发与产(chǎn )业化(huà ),包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器(qì )。

      上市公司中,小商(shāng )品城(chéng )拟设立香港子公司计(jì )划对(duì )外投(tóu )资设立全资子公司迅驰东(dōng )方,作为香港TCSP牌照的申请主体(tǐ ),同(tóng )时作为公司离岸全资子公(gōng )司,有望借助香港(gǎng )的金融生态(tài )优势,提升“义支(zhī )付”(yiwupay)的跨境(jìng )金融服务能力(lì )。拉(lā )卡拉在积极(jí )布局新兴市场(chǎng )跨境(jìng )支付业务,为“走出去”企业(yè )提供更加便利的跨境(jìng )资金(jīn )结算(suàn )等金融服务,一季度(dù )公司(sī )的跨(kuà )境商户规模和跨境支付交(jiāo )易金(jīn )额同比分别增长76%/85%。

      相(xiàng )较于(yú )硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端(duān )的性能优势(shì )突出,具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其(qí )中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和(hé )高热导率等特性,使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化(huà )硅行业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

      得益于政策利好与(yǔ )技术(shù )突破的双轮驱(qū )动,未来3年(nián )至5年,脑机接口医(yī )疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太平(píng )洋证券分析(xī )指出,脑机接(jiē )口技(jì )术近年来从实验室研究大(dà )步迈(mài )向市场应用,展现出(chū )蓬勃(bó )发展(zhǎn )态势。当下,侵入式(shì )和非(fēi )侵入(rù )式产品研发均有序推(tuī )进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶(jiē )段,但研发和应用潜力巨大;随着(zhe )技术的迭代和(hé )伦理规范的(de )健全完善,脑机接(jiē )口有望让科(kē )技之光加速照(zhào )进现(xiàn )实。

  • 明星变脸
  • 2026-01-03

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  公司(sī )方面,德明利主营业(yè )务及(jí )技术(shù )布局主要集中于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解决方案的研发与产(chǎn )业化(huà ),包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器(qì )。

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