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广联达实控人等拟减持 2020年定增募27亿元破增发价在线播放演示：

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　　国(guó )泰海(hǎi )通表(biǎo )示，政策(cè )加速(sù )推进(jìn )，固(gù )态电(diàn )池从0到1。目前固态电池领域已形成“中央政策定调地(dì )方试点推进”的立(lì )体化(huà )支持(chí )体系(xì )，产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将达到614.1GWh，市(shì )场规(guī )模超(chāo )2500亿元(yuán )。头(tóu )部企(qǐ )业固态电(diàn )池中试样品陆续落地，全固态电池有望迎来产品持续迭代(dài )。

　　三(sān )星SDI正(zhèng )在考(kǎo )虑将(jiāng )干法(fǎ )电极(jí )技术(shù )应用于全固态电池

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺(quē )货涨(zhǎng )价延(yán )续，存储(chǔ )厂商(shāng )针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券(quàn )研报(bào )称，受益(yì )于供应端(duān )推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有(yǒu )望探(tàn )底回(huí )升。

　　得益(yì )于政(zhèng )策利(lì )好与技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医(yī )疗产品有望迎(yíng )来爆(bào )发期(qī )。太(tài )平洋(yáng )证券(quàn )分析指出，脑机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发(fā )展态(tài )势。当下，侵(qīn )入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期(qī )发展(zhǎn )阶段(duàn )，但(dàn )研发(fā )和应(yīng )用潜(qián )力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接(jiē )口有望让科技(jì )之光(guāng )加速(sù )照进(jìn )现实(shí )。

　　机构称政策加速推进下固态电池正进入从0到1阶段

　　电极制作可(kě )采用(yòng )湿法(fǎ )和干(gàn )法工(gōng )艺，目前行业(yè )多采用湿法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成为行业发(fā )展趋(qū )势。东方(fāng )证券(quàn )认为(wéi )，设(shè )备是(shì )规模(mó )量产的基石，有望成为降本突破口。通过拆解固态电(diàn )池核心制造工(gōng )艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺(yì )不仅(jǐn )是电池降本的有效手段，也是天然适配全固态电池的制片工艺；等(děng )静压(yā )的材(cái )料致(zhì )密化(huà )能力(lì )或可迁移(yí )至固态电池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问题(tí )；叠(dié )片在(zài )固态(tài )电池(chí )装配(pèi )工艺(yì )中有(yǒu )望成(chéng )为主流，而设备精度要求大幅提升。全固态电池获得(dé )全产业链的共(gòng )同关(guān )注与(yǔ )合力(lì )布局(jú )，方(fāng )向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足成为固态电池产业化(huà )的主(zhǔ )要桎(zhì )梏之(zhī )一，掌握(wò )核心设备(bèi )供应能力的厂商有望受益。

　　上市公司中，航天彩虹主(zhǔ )力机(jī )型CH-4/5等(děng )，在(zài )多个(gè )国际(jì )市场(chǎng )竞标(biāo )中获(huò )胜；此外彩虹系列无人机在国内外被大量使用，饱经(jīng )高强度实战检(jiǎn )验，广受(shòu )好评(píng )。航(háng )发控(kòng )制研制生产的航空发动机控制系统可配装于中高端的军民用无人机(jī )，如(rú )高空(kōng )、高(gāo )速、隐身(shēn )、长航时(shí )和大载重等多应用场景。珠海冠宇2024年消费级无人机电池收(shōu )入增(zēng )速接(jiē )近60%，工业(yè )级无(wú )人机(jī )电池(chí )收入(rù )增速接近100%。

　　据报道，曾经的“航天专属”，现在(zài )变成了“民品(pǐn )神器(qì )”，碳纤(xiān )维材(cái )料应(yīng )用场景不断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降(jiàng )飞行(háng )器，机身(shēn )材料(liào )超70%用(yòng )的是碳纤(xiān )维复合材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降(jiàng )飞行(háng )器领(lǐng )域对(duì )碳纤(xiān )维的(de )需求(qiú )将增(zēng )至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代(dài )表的(de )宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐(nài )高压(yā )、耐(nài )高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重(chóng )要的(de )作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔(kuò )的市(shì )场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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