张明离任安信价值回报三年持有混合
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      “工业母机+”百行万企产需对接活动启动,将持续至(zhì )2027年底

      上市(shì )公司中(zhōng ),拓邦(bāng )股份围绕智能汽车的电动化和高阶智驾应用,建立产品矩阵,核(hé )心产品(pǐn )有激光(guāng )雷达电(diàn )机和充(chōng )电桩。激光雷达电机已全面进入量产阶段,并实现与智能驾驶头部客户(hù )的稳定(dìng )合作,未来公(gōng )司将进(jìn )一步扩大激光雷达电机产品的市占率。水晶光电在激光雷达中有(yǒu )供应激(jī )光雷达(dá )视窗片(piàn )及其他(tā )光学元器件产品。公司作为国内领先的玻璃基激光雷达视窗片量(liàng )产厂商(shāng ),与海(hǎi )内外主(zhǔ )流激光(guāng )雷达厂(chǎng )商均有业务合作、沟通,未来公司也将持续开拓客户,为智能驾(jià )驶技术(shù )发展提(tí )供助力(lì )。商络(luò )电子已获取到的毫米波雷达领域客户包括福瑞泰克、森思泰克等(děng ),为其(qí )供应电(diàn )容、电(diàn )感、IC、分立器件、晶体器件等产品,已获取到的激光雷达领域客户包括(kuò )禾赛、大疆等(děng ),为其(qí )供应电(diàn )阻、电(diàn )容、电感、IC、晶体器件、存储等产品。

      上市公司中,天娱数(shù )科文生(shēng )3D技术是(shì )基于实(shí )物扫描(miáo )采集系统,积累海量数据集,作为文生3D大模型训练数据集,并应(yīng )用头部(bù )重建模(mó )型HRN,使(shǐ )之能够(gòu )做到精准理解用户意图,有望重塑影视、娱乐、动画、游戏设计(jì )等行业(yè )3D建模流(liú )程,为(wéi )用户带(dài )来更佳(jiā )的创作灵活性和便利性。洲明科技在XR虚拟拍摄及裸眼3D领域布局多(duō )年,积(jī )极关注(zhù )前沿技(jì )术,积(jī )累了从高端显示硬件到屏控、显控、渲染、运动追踪等软件系统(tǒng )等的开(kāi )发能力(lì ),再到(dào )内容制(zhì )作、可复用数字资产开发及数字资产平台化运营的全流程、全方(fāng )位解决(jué )方案能(néng )力。凡(fán )拓数创(chuàng )提供的(de )3D可视化产品及服务,可根据客户需求在不同的设备上进行展示,也能根(gēn )据不同(tóng )的硬件(jiàn )设备制(zhì )作3D可视化内容,满足客户不同应用场景的需求。

      上市公司中(zhōng ),宇环(huán )数控是(shì )精密数(shù )控磨床(chuáng )和数控研磨抛光设备国内领先企,产品广泛应用于消费电子、汽(qì )车工业(yè )、新材(cái )料、仪(yí )器仪表(biǎo )等领域(yù )。沈阳机床隶属于中国通用技术集团旗下,其数控机床技术处国(guó )内领先(xiān )地位,已成为(wéi )世界数(shù )控金切机床生产量最大的企业。

      华鑫证券毛正分析指出,随(suí )着人工(gōng )智能的(de )兴起,对高算(suàn )力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直堆叠(dié )DDR芯片与(yǔ )GPU封装实(shí )现高带(dài )宽、低(dī )延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目(mù )前全球(qiú )市场由(yóu )海力士(shì )、三星(xīng )和美光主导,中国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持(chí )续扩大(dà ),DRAM涨价(jià )周期叠(dié )加AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得(dé )一提的(de )是,今(jīn )年5月,SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透(tòu )露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部预定(dìng )。

      据海思(sī )技术有(yǒu )限公司官微,相关数据显示,AI玩具将迎来600亿美元大市场。一个售(shòu )价9.9元的(de )日常玩(wán )具,加(jiā )上AI功能(néng )后,升价暴涨至100+,暴涨的背后是消费者对智能交互的需求,更是(shì )在日益(yì )加剧的(de )社会压(yā )力下对(duì )“情绪(xù )价值”的强烈需求。星闪AI可提升交互体验让AI玩具更智能。

      SEMI预(yù )计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备(bèi )市场规(guī )模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球(qiú )半导体(tǐ )设备市(shì )场规模(mó )持续提(tí )升,其中中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备(bèi )国产化(huà )率还有(yǒu )较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,看好国(guó )内设备(bèi )、零部(bù )件和材(cái )料企业(yè )在关键领域的新品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年(nián )国内设(shè )备公司(sī )的订单(dān )将快速(sù )提升。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-16

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