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　　上市公司中(zhōng )，寒锐钴业(yè )主要(yào )从事金属钴粉、氢(qīng )氧化(huà )钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产(chǎn )品的(de )研发、生产和销售(shòu )，截(jié )至2024年，公司(sī )钴粉在全球市场占有率(lǜ )排名(míng )前三。洛阳钼业覆(fù )盖勘(kān )探-采矿-选矿(kuàng )-冶炼4个环节，生产新能(néng )源金属铜和(hé )钴，战略金(jīn )属钼(mù )、钨、铌及(jí )磷肥。公司2024年产钴11.42万吨(dūn )，同比增长(zhǎng )106%。

　　得益(yì )于政策利好(hǎo )与技(jì )术突破的双轮驱动(dòng )，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医疗产品有望(wàng )迎来(lái )爆发期。太平洋证(zhèng )券分(fèn )析指出，脑(nǎo )机接口技术近年来从实(shí )验室(shì )研究大(dà )步迈向市场(chǎng )应用(yòng )，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵(qīn )入式和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽管该技术仍处于早期(qī )发展阶段，但研发和应(yīng )用潜力巨大(dà )；随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理规(guī )范的健全完(wán )善，脑机接口有望让科(kē )技之(zhī )光加速照进现实。

　　近期，科创(chuàng )板连续受理3家公司，支(zhī )持鼓(gǔ )励鼓励(lì )“硬科技”企业(yè )。高温超导(dǎo )材料正是当前新材料产(chǎn )业的前沿方(fāng )向，而基于(yú )超导(dǎo )磁体的(de )磁约(yuē )束聚变技术最具工程化(huà )潜力。上半(bàn )年来，我国(guó )可控核聚变(biàn )领域(yù )进展不断。华泰证(zhèng )券发(fā )布研报称，可控核聚变正从短期主(zhǔ )题投(tóu )资变成长期产业投(tóu )资，预计未来几(jǐ )年全球每年有约2~3个核聚(jù )变装(zhuāng )置建设(shè )投产，行业(yè )加速(sù )从0到1，产业(yè )链招标和订单有望迎来(lái )持续催化。

　　近日，上交(jiāo )所公告(gào )，上(shàng )海超导科技股份有限公(gōng )司科创板IPO获(huò )受理，公司(sī )计划募资12亿(yì )元。招股书显示，上海(hǎi )超导(dǎo )是一家专注(zhù )于高温超导材料研发、生产(chǎn )和销售的高新技术(shù )企业(yè )，是全球领(lǐng )先的高温超导材料生产(chǎn )商之(zhī )一。同日，证监会(huì )发布(bù )《关于在科(kē )创板设置科创成长层，增强制度包(bāo )容性适应性(xìng )的意(yì )见》。其中(zhōng )提出，设置科创板科创(chuàng )成长层。

　　这类半导(dǎo )体材料性能(néng )优势(shì )突出，是未来行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

　　上市公(gōng )司中，南芯(xīn )科技(jì )是电源及电池领域(yù )可提(tí )供端到端完(wán )整解决方案的稀缺性标(biāo )的，公司收入规模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列，且以消费(fèi )类产品为稳(wěn )定盈利基石(shí )。近(jìn )年来，公司(sī )在深耕智能手机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界(jiè )，向汽车、AI服务器(qì )等领(lǐng )域拓展，挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等领域推出多(duō )款充(chōng )电芯片，同时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展工业应(yīng )用市场。天(tiān )德钰2024年多款(kuǎn )显示(shì )驱动芯(xīn )片新(xīn )产品量产，通过新技术(shù )提高产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全(quán )高清显示触控产品(pǐn )、平(píng )板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式显示触(chù )控产(chǎn )品和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微(wēi )在新(xīn )产品布局方面，公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应(yīng )用于车载显(xiǎn )示和(hé )电视等领域(yù )的时序控制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入(rù )市场。

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