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　　上市公司(sī )中，纳芯微(wēi )表示(shì )，公司马达驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式(shì )电机驱动SoC芯片在(zài )重点客户合(hé )作中(zhōng )取得多个项目定(dìng )点， 预计2025年陆续(xù )进入规模量产阶段并(bìng )实现快速增(zēng )长。纳思达(dá )芯片业务(wù )主要是由控(kòng )股子公司极(jí )海微电子(zǐ )股份有限公(gōng )司开展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费级产(chǎn )品芯片、汽(qì )车电子芯片(piàn )及新能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据(jù )运算、操作多种(zhǒng )传感器和执(zhí )行各(gè )类控制任务等功(gōng )能。四维图新旗(qí )下杰发科技专注汽车(chē )电子芯片设(shè )计超过10年，是国内最(zuì )早车规级汽(qì )车芯片提供(gòng )商之一，杰发科技两(liǎng )大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并(bìng )稳定量产(chǎn )多代， SoC芯片(piàn )出货量已达(dá )到8500万套片(piàn )，MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗。

　　项(xiàng )目建设加速(sù )，机(jī )构称该细分板块(kuài )已进入密集(jí )催化(huà )期

　　上市公司(sī )中，诚益通已确(què )立“侵入式与非(fēi )侵入(rù )式”双轨并(bìng )行的战略布(bù )局，在非(fēi )侵入式领域(yù )，于严肃医(yī )疗赛道率(lǜ )先取得突破(pò )，2024年7月三(sān )款融合脑机(jī )接口技术的(de )神经康复(fù )设备样机成(chéng )功发布且正(zhèng )筹备注册(cè )申报，后续(xù )将持续升级现有康复(fù )设备；面向(xiàng )消费(fèi )市场，首款C端产(chǎn )品样机于2025年(nián )4月推(tuī )出。创新医疗参(cān )股的博灵脑机是(shì )以脑机接口技术(shù )和高(gāo )端医疗器械(xiè )为核心的科(kē )技型企业(yè )，博灵脑机(jī )C端产品已进(jìn )入批量生(shēng )产阶段，预(yù )计将于2025年(nián )陆续实现上(shàng )市销售。三(sān )博脑科与(yǔ )知名院校和(hé )机构展开合(hé )作，如北(běi )京脑科学与(yǔ )类脑研究所联合首都(dōu )医科大学附(fù )属北(běi )京天坛医院、首(shǒu )都医科大学(xué )宣武(wǔ )医院以及公司下(xià )属院区首都医科(kē )大学三博脑科医(yī )院等(děng )单位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口北(běi )京市重点实(shí )验室”，该(gāi )实验室已(yǐ )获批。

　　模拟芯片(piàn )是用于处理(lǐ )模拟信号的(de )芯片，在(zài )电子设备管(guǎn )理领域具备(bèi )电能变换(huàn )、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大、转换等功能(néng )。模(mó )拟芯片市场作为(wéi )半导体行业(yè )的重(chóng )要组成部分，市(shì )场规模增长主要(yào )得益于消费电子(zǐ )、汽(qì )车电子、工(gōng )业控制等领(lǐng )域的长期(qī )需求支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高性(xìng )能计算、新(xīn )能源汽车(chē )等新兴领域(yù )的推动。中(zhōng )信证券研(yán )报表示，经(jīng )历近6个季度(dù )的调整，结合欧美7家(jiā )主要模拟芯片企业一(yī )季报数据，以及(jí )企业自身公开表(biǎo )述等，中信(xìn )证券(quàn )判断本轮全球模(mó )拟芯片库存周期(qī )已基本触底。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技术(shù )选择。根据(jù )博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的(de )器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该(gāi )技术特点在(zài )于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起(qǐ )，以此实现光通(tōng )信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率，主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术(shù )产业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈的关(guān )键技术，其(qí )应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距互联向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸，是未来数据中心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元，年复(fù )合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群需要(yào )高带宽、低(dī )延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案，以连接数百万(wàn )GPU。

　　机构(gòu )指出(chū )，近日博通透露(lù )其新一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯(xīn )片已启动交付，目前客户需求十(shí )分旺盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布(bù )了共封装光(guāng )学技术(CPO)版本，有望推(tuī )动CPO方案的成(chéng )熟。因此深(shēn )入布局高(gāo )速数通模块(kuài )、DCI互联与(yǔ )CPO方案的光模(mó )块/器件厂商(shāng )有望受益(yì )。

　　我国(guó )将部署建设(shè )10个国家数(shù )据要素综合(hé )试验区

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