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　　媒(méi )体报道称，AMD宣布将于2025年3月18日在(zài )北(běi )京(jīng )举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将(jiāng )通(tōng )过线下和线(xiàn )上(shàng )直播的形式展示。

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　　国内C端AI应用的需求已得到(dào )验(yàn )证(zhèng )，字节跳动旗下的豆包与Deepseek用户(hù )规(guī )模(mó )和活跃度呈(chéng )指数级增长，推动国内AI竞赛加速(sù )升(shēng )级(jí )。Deepseek的发展降低了大模型训练与(yǔ )推(tuī )理(lǐ )成本，吸引大量开发者进入，推(tuī )动内容生成(chéng )、智能营销、影视剧本创作等场景(jǐng )的(de )AI生(shēng )态快速扩张，同时也助力AI模型(xíng )的(de )高(gāo )效迭代，形(xíng )成“技术-应用-数据”闭环。财信(xìn )证(zhèng )券(quàn )表示，近期全球首款能够实现(xiàn )自(zì )主(zhǔ )执行任务的(de )通用AI助手Manus的发布，推动了AI to C层面的(de )落(luò )地(dì )，AI终端创新趋势已然明确，看(kàn )好(hǎo )AI应(yīng )用端潜力释放。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，盛美上海(hǎi )表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全(quán )线(xiàn )湿法清洗设备及电镀铜设备等(děng )均(jun1 )可(kě )用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储器)工艺，全线封测设备(包括(kuò )湿(shī )法(fǎ )设备、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜(tóng )设(shè )备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份(fèn )海(hǎi )外客户HBM批量设备订单已经陆续(xù )交(jiāo )付(fù )，部分设备已完成验收。联瑞(ruì )新(xīn )材表示，公(gōng )司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种(zhǒng )规(guī )格(gé )，可通过MUF等多种封装形式应用(yòng )于(yú )高(gāo )性能算力(lì )等(děng )行业。从客户端反馈来看，仅有(yǒu )公(gōng )司(sī )和少数日本同行在供应相关产(chǎn )品(pǐn )。近年来，伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发(fā )展(zhǎn )，该系列产品销售呈较快增长趋(qū )势(shì )。

　　这类AI产品持续保持迅猛发(fā )展(zhǎn )态势

　　东(dōng )吴(wú )证券表示，政策端应用端不断加(jiā )码(mǎ )，固态电池0-1产业化加速：政策端(duān )来(lái )看(kàn )2025年4月工信(xìn )部(bù )印发建立全固态电池标准体系，此(cǐ )前(qián )投入60亿全固态专项研发资金；应(yīng )用(yòng )端来看终端(duān )路试电池龙头中试逐步落地，宝(bǎo )马(mǎ )、奇瑞等车企接连启动路试，商(shāng )业(yè )化(huà )进展超预期，同时宁德时代、清(qīng )陶等电池厂(chǎng )商(shāng )全固态中试线搭建。工信部项目(mù )预(yù )计(jì )2025年底前进行中期审查，目前固(gù )态(tài )电(diàn )池难点主(zhǔ )要(yào )在于制造环节，预计2025-2026年进入中试(shì )线(xiàn )落(luò )地关键期，设备迎来持续迭代(dài )优(yōu )化(huà )阶段。

　　中央处理器(CPU)作为计算机系统的运(yùn )算(suàn )和(hé )控制核心，是信息处理、程序(xù )运(yùn )行(háng )的最终执行单元。兴业证券吴(wú )吉森指出，人(rén )工(gōng )智能、云计算、物联网等新一代(dài )信(xìn )息(xī )技术的发展，为CPU发展带来新的(de )机(jī )遇，新型基(jī )础(chǔ )设施搭建、终端设备的更新换代(dài )以(yǐ )及(jí )应用层级的创新都将对CPU提出更(gèng )高(gāo )的(de )要求，推动(dòng )CPU市场持续增长。根据中商产业研(yán )究(jiū )院(yuàn )数据显示，2023年中国CPU行业市场规(guī )模(mó )约(yuē )为2160.32亿元，2024年市场规模进一步增长至2326.1亿元。

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