一架印度航空公司波音飞机在印度西部城市艾哈迈达巴德机场坠毁!坠毁航班上有242名乘客,波音盘前跳水跌超5%,报202.39美元
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      文远知(zhī )行进入沙特市场,三大(dà )产品齐(qí )落(luò )地(dì )

      国盛证券认为,对25Q1及2025全年AI服(fú )务器的(de )乐(lè )观(guān )展望可能来源于高端服务器机(jī )柜(guì )逐步放量(liàng ),英伟达GTC大会召开在即,硬件升(shēng )级(jí )可期,目(mù )前英伟达供应链大部分(fèn )下行风(fēng )险(xiǎn )已(yǐ )经充分释放,PCB、电源、连接、散(sàn )热等升(shēng )级(jí )不断,看好产业链充分受益于AI浪(làng )潮(cháo )。

      随(suí )着全球生成式AI技术的迅(xùn )猛发展(zhǎn ),AI服(fú )务器作为算力的关键基础设施,正迎来(lái )前(qián )所(suǒ )未有的发展机遇。2024年,AI服务器(qì )出(chū )货量和(hé )产(chǎn )值均大幅增长,预计2025年市场将继(jì )续(xù )保持强劲(jìn )增长态势。相关数据显(xiǎn )示,2024年(nián )全(quán )球(qiú )AI服务器出货量同比增长46%,市场(chǎng )规(guī )模超过(guò )1870亿(yì )美元,占服务器市场总规模的65%。预(yù )计到2025年,全球AI服务器市场规模将(jiāng )达到2980亿(yì )美(měi )元(yuán ),占整个服务器市场总规模的70%以(yǐ )上。

      据(jù )中国充电联盟统计,2025年5月比2025年(nián )4月(yuè )公共充(chōng )电(diàn )桩增加9.1万台,5月同比增长33.9%。2025年1-5月(yuè ),充电基础(chǔ )设施增量为158.3万台,同比(bǐ )上升19.2%。其(qí )中(zhōng )公共充电桩增量为50.4万台,同比(bǐ )增(zēng )长55.8%,随(suí )车(chē )配建私人充电桩增量为107.9万台,同(tóng )比(bǐ )上升7.4%。截(jié )止2025年5月,全国充电基础设施累(lèi )计(jì )数(shù )量为1440.0万台,同比上升45.1%。

      南京(jīng )电信携(xié )手(shǒu )华(huá )为打造业界最大5G-A低空通信专网(wǎng )

      据媒(méi )体(tǐ )报道,华为中国合作伙伴大会2025,将(jiāng )于3月20日至(zhì )21日在深圳国际会展中心(xīn )(宝安)举(jǔ )行(háng )。据悉,大会以“因聚而生 众智(zhì )有(yǒu )为”为(wéi )主(zhǔ )题,在2024年“数智有为”的基础上(shàng )迈(mài )向“众智(zhì )”新高度,旨在通过聚合(Aggregate)伙伴(bàn )能(néng )力(lì ),升级(Ascend)对伙伴的支持,加速(Accelerate)客户(hù )数智化(huà )进(jìn )程(chéng ),让“伙伴+华为”体系在NA、商(shāng )业(yè )和分销(xiāo )市(shì )场持续提升能力的同时,全面拥(yōng )抱(bào )千行万业(yè )智能化新时代。

      上(shàng )市公司(sī )中(zhōng ),中微公司主营产品的刻蚀设备(bèi )、薄膜设(shè )备(bèi )是半导体前道关键核心设备,市(shì )场(chǎng )空间广阔(kuò ),技术壁垒较高。 公司的刻蚀(shí )设(shè )备(bèi )及薄膜设备持续获得众多客户的(de )认可,针(zhēn )对(duì )芯片制造中关键工艺的高端产(chǎn )品(pǐn )新增付(fù )运(yùn )量及销售额显著提升。富创精密(mì )紧(jǐn )跟先进制(zhì )程发展趋势及客户需求(qiú ),坚持(chí )自(zì )主(zhǔ )研发,以“高精密多工位复杂型(xíng )面制造(zào )技(jì )术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢(gāng )超高光洁度制造技术”、“特氟(fú )龙(lóng )加工技术”为核心技术代表,主(zhǔ )要应用(yòng )于(yú )工(gōng )艺零部件中的过渡腔、传输腔(qiāng )、反应腔(qiāng )、匀气盘及工艺气体传送与流量控(kòng )制(zhì )等产品中(zhōng ),并应用于刻蚀、薄膜(mó )沉积、CMP 等(děng )设(shè )备中。上海新阳主要开发用于集(jí )成电路(lù )制(zhì )造的关键工艺材料,包括电镀液(yè )及(jí )添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系(xì )列(liè )产品,处于整个产业链的上游环(huán )节,随(suí )着(zhe )半(bàn )导体制造市场的增长而增长,并(bìng )对半导(dǎo )体(tǐ )产业的发展起着重要支撑作用。

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  • 2025-12-19

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