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　　自2021年起(qǐ )，随着工业级(jí )无人机(jī )在农林植保、测绘地理信息(xī )、工业(yè )巡检、快递物(wù )流、应急救援、安防监(jiān )控等多个应用(yòng )领域加速渗透(tòu )，其应(yīng )用场景随技术(shù )的不断革新而(ér )日益丰(fēng )富，全球及中(zhōng )国(guó )民用无人机产(chǎn )业已从(cóng )“消费级主导(dǎo )”迈向“工业(yè )级驱动(dòng )”的新阶段。市场分析认为(wéi )，在低(dī )空经济政策红利(lì )持续释放、空(kōng )域管理(lǐ )改革深化国家(jiā )战略政策的强(qiáng )力驱动(dòng )下，无(wú )人机行(háng )业迎来规模化、智能化(huà )发展的关键窗(chuāng )口期。随着各(gè )地低空(kōng )经济基础设施(shī )逐步启动建设(shè )，以及(jí )应急、林业、智(zhì )慧政务、城市(shì )物流等(děng )新兴场景的示(shì )范项目，低空(kōng )经济相(xiàng )关项目有望加(jiā )速落地执行，行(háng )业需求有望从试点验(yàn )证转向多点爆(bào )发。

　　公司方面，德明利主营业(yè )务及技(jì )术布局(jú )主要集(jí )中于通用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯(xīn )片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　市调机构(gòu )集邦科(kē )技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应(yīng )，预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延续到今年(nián )第3季度(dù )，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加速用(yòng )户升级(jí )至DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现货(huò )价大幅(fú )扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自(zì )2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以上。

　　上市公司中，南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域可提供(gòng )端到端(duān )完整解(jiě )决方案(àn )的稀缺性标的，公司收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟芯片设(shè )计公司(sī )前列，且以消(xiāo )费类产品为稳(wěn )定盈利(lì )基石。近年来，公司在深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争优(yōu )势的同时积极(jí )拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等(děng )领域推出多款充(chōng )电芯片(piàn )，同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展工业(yè )应用市场。天(tiān )德钰2024年(nián )多款显示驱动芯(xīn )片新产品量产(chǎn )，通过(guò )新技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年(nián )相继量(liàng )产了手机全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn )，以及下沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和高分(fèn )辨率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新(xīn )产品布(bù )局方面，公司(sī )应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片、应(yīng )用于车(chē )载显示和电视等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相(xiàng )关产品(pǐn )等新产品已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入市场。

　　AI算力(lì )需求拉动下该(gāi )细分领(lǐng )域有望加速发(fā )展

　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特性(xìng )，使其在电力(lì )电子器(qì )件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持续(xù )扩大市场份额(é )。

　　AI算力需求拉动(dòng )下该细分领域有(yǒu )望加速(sù )发展

　　4月销(xiāo )售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长，该细分(fèn )行业2025年或正迎(yíng )来全面(miàn )复苏

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