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　　多家企业披露了(le )其在固态电(diàn )池领域(yù )的最新进展

　　自去年以来(lái )，包括摩尔线程(chéng )在内的国产(chǎn )GPU“四小(xiǎo )龙”(摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦(xī ))先后开启了(le )IPO之路。头豹研究院赵歆(xīn )禹指出，AI大(dà )模型、智能汽车(chē )是目前(qián )GPU的新(xīn )兴应用(yòng )领域。AI大模型的(de )迭代升级需(xū )要大量GPU芯片进行(háng )推理训(xùn )练。智能汽(qì )车对图像处理要(yào )求很高，对(duì )高端GPU的(de )需求也在不断增(zēng )加。其预计(jì )2024-28年中央处理器GPU行(háng )业市场规模(mó )由6451.15亿元(yuán )增长至31556.67亿元，期(qī )间年复合增(zēng )长率48.72%。

　　上市(shì )公司中，新(xīn )恒汇主(zhǔ )营智能卡业务、蚀刻引线框(kuàng )架等，智能卡业(yè )务核心(xīn )封装(zhuāng )材料柔(róu )性引线框架全球(qiú )市占率前二(èr )，负责eSIM芯片封测(cè )。澄天(tiān )伟业(yè )是国际(jì )领先的智能卡和(hé )专用芯片厂(chǎng )商，包(bāo )括电信SIM卡，具备(bèi )eSIM生产能力。

　　中信证券电(diàn )子团队指出(chū )，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功(gōng )能集成到设(shè )备芯片中的技术(shù )，无需物理(lǐ )SIM卡即可(kě )实现通信功能。由于实名制(zhì )管理、安全性等(děng )问题，此前(qián )国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于可(kě )穿戴、平板(bǎn )、物联网等非手(shǒu )机产品(pǐn )。随手机等(děng )终端轻薄化趋势(shì )以及防水防(fáng )尘要求(qiú )提升，eSIM有望加速(sù )在消费电子(zǐ )领域进行渗透。

　　目前，持续三(sān )个季度的下游客(kè )户消化库存(cún )进程基本结束，下游需求出(chū )现实质(zhì )性增长。结合相(xiàng )关独立第三(sān )方的市场信息来(lái )看，半(bàn )导体(tǐ )存储市(shì )场自2025年3月底开始(shǐ )逐步回暖。天风证券半导体(tǐ )团队认(rèn )为，今年第(dì )三、第四季度存(cún )储大板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持续，并且AI服(fú )务器、PC、手(shǒu )机等带动存储容(róng )量快速升级(jí )，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗透率(lǜ )持续提升，有望(wàng )进一步(bù )拉高(gāo )板块收(shōu )入体量。

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