没有科创板交易权限怎么办?中科曙光董事:“吸并”后开通权限,但仅可持有或卖出海光信息股票
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      媒体(tǐ )报道,近日(rì )南方科技大(dà )学深港微电(diàn )子学院呼唤(huàn )助理(lǐ )教授课题组(zǔ )在应用于物(wù )联网、可穿戴系统、下(xià )一代生物医(yī )疗等多个关(guān )键领域的模(mó )拟与(yǔ )混合信号集(jí )成电路设计(jì )取得多项重(chóng )要成果。

      据媒体报(bào )道,中国信通院(yuàn )数据显示,3月国内市场手机出货量(liàng )2276.5万部,同比(bǐ )增长6.5%,其中(zhōng ),5g手机1942.4万部(bù ),同(tóng )比增长9.5%,占(zhàn )同期手机出(chū )货量的85.3%。2025年(nián )1~3月,国内市(shì )场手(shǒu )机出货量6967万(wàn )部,同比增(zēng )长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期手机(jī )出货量的87.6%。

      三星已与英(yīng )飞凌、恩智(zhì )浦达成合作(zuò ),共同研发(fā )下一代汽车(chē )芯片(piàn )解决方案。此次合作将(jiāng )基于三星的5纳米工艺,重点是优化(huà )内存与处理(lǐ )器的协同设(shè )计”,并致力于(yú )“增强芯片(piàn )的安全性能(néng )与实时处理(lǐ )能力(lì )。三星据称(chēng )正在为该领(lǐng )域开发高集成度的SoC方案(àn ),以实现更(gèng )优的能效比(bǐ )。

      上市(shì )公司(sī )中,纳芯微(wēi )表示,公司(sī )马达驱动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电机驱动(dòng )SoC芯片(piàn )在重点客户(hù )合作中取得(dé )多个项目定点, 预计2025年(nián )陆续进入规(guī )模量产阶段(duàn )并实现快速(sù )增长(zhǎng )。纳思达芯(xīn )片业务主要(yào )是由控股子(zǐ )公司极海微(wēi )电子(zǐ )股份有限公(gōng )司开展。公(gōng )司的工控安全芯片、消(xiāo )费级产品芯(xīn )片、汽车电(diàn )子芯片及新(xīn )能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实现数(shù )据采集、数(shù )据运算、操(cāo )作多(duō )种传感器和(hé )执行各类控(kòng )制任务等功能。四维图(tú )新旗下杰发(fā )科技专注汽(qì )车电子芯片(piàn )设计(jì )超过10年,是(shì )国内最早车(chē )规级汽车芯(xīn )片提供商之(zhī )一,杰发科技两(liǎng )大产品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认证并稳(wěn )定量产多代(dài ), SoC芯片出货(huò )量已达到8500万(wàn )套片(piàn ),MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗(kē )。

      硅光(guāng )模块优势明(míng )显,是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根据博通的数据,硅光方(fāng )案节省30%的器(qì )件,从而降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为共(gòng )封装光学,该技术特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集(jí )成在一起,以此实现光(guāng )通信模块更(gèng )低功耗、更(gèng )小体积和更(gèng )快的(de )传输速率,主要用于数(shù )据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键技术,其应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传(chuán )输延伸,是未来数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人工智能(néng )等领域的重(chóng )要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究机(jī )构发布报告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集群需(xū )要高带宽、低延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案(àn ),以连接数(shù )百万GPU。

      项目建设加速,机构称(chēng )该细分板块(kuài )已进入密集(jí )催化期

  • SM广场
  • 2026-01-07

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