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　　相较(jiào )于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至(zhì )器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出，具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等(děng )特性，使其(qí )在电(diàn )力电(diàn )子器件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道，现(xiàn )货旧(jiù )制程DRAM资源供(gòng )应缺(quē )货涨价延续(xù )，存(cún )储厂商针对(duì )渠道(dào )内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持报(bào )涨态(tài )度。甬兴证(zhèng )券研报称，受益(yì )于供(gòng )应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链(liàn )有望探底回(huí )升。

　　媒体报道，近期，多家(jiā )企业(yè )陆续(xù )披露了其在(zài )固态电池领域的(de )最新(xīn )进展和量产(chǎn )时间(jiān )。业界认为(wéi )，凭(píng )借高能量密(mì )度、高安全性和快速(sù )充电能力，固态(tài )电池有望成为下(xià )一代(dài )电池的主流(liú )技术路线之一。随着(zhe )技术研发与(yǔ )成本瓶颈不断突破，固态电池的(de )产业化进程正在加速(sù )，未来有望(wàng )在低(dī )空经济、机器人(rén )、新能源汽(qì )车等(děng )多重(chóng )场景得到广(guǎng )泛应用。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，第55届(jiè )巴黎(lí )国际航空航(háng )天展(zhǎn )览会上，来(lái )自深(shēn )圳龙岗的联合飞(fēi )机集团携其重磅(páng )新品铂影T1400纵列式(shì )无人(rén )直升机与镧(lán )影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮登(dēng )场，向世界(jiè )展示我国低空智能装(zhuāng )备领域的技(jì )术实力与产业布局深(shēn )度。种种优(yōu )越的(de )性能，让这款无(wú )人机成为全(quán )场“最靓(liàng )的仔”。

　　上市公司中，寒锐(ruì )钴业主要从(cóng )事金(jīn )属钴粉、氢(qīng )氧化(huà )钴、电积钴、电(diàn )积铜及其他铜钴(gǔ )产品的研发、生(shēng )产和销售，截至(zhì )2024年，公司钴粉在(zài )全球市场占有率排名(míng )前三。洛阳(yáng )钼业覆盖勘探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个环(huán )节，生产新能源金属(shǔ )铜和钴，战(zhàn )略金(jīn )属钼(mù )、钨、铌及(jí )磷肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万(wàn )吨，同比增(zēng )长106%。

　　市调机(jī )构集(jí )邦科技表示(shì )，三(sān )星持续减少(shǎo )DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到(dào )今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将(jiāng )加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现(xiàn )货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也(yě )达5成以上。

　　上海证券研(yán )报指(zhǐ )出，2025年4月全(quán )球半(bàn )导体销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体(tǐ )销售(shòu )额在2025年首次(cì )出现环比增长，在美(měi )洲和亚太地(dì )区销售额增加的推动(dòng )下，全球市(shì )场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时(shí )，在(zài )对人(rén )工智能、云(yún )基础设施和先进(jìn )消费(fèi )电子产品的(de )需求推动下，新(xīn )的WSTS行(háng )业预测表明(míng )，2025年(nián )全球市场将稳步(bù )增长。”上海证(zhèng )券认为，电子半(bàn )导体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏，产(chǎn )业竞(jìng )争格局有望(wàng )加速出清修复，产业(yè )盈利周期和(hé )相关公司利润有望持(chí )续复苏。

　　自2021年起，随着工业(yè )级无人机在(zài )农林(lín )植保(bǎo )、测绘地理(lǐ )信息、工业巡检(jiǎn )、快(kuài )递物流、应(yīng )急救援、安防监(jiān )控等(děng )多个应用领(lǐng )域加(jiā )速渗透，其应用(yòng )场景随技术的不(bú )断革新而日益丰(fēng )富，全球及中国(guó )民用无人机产业(yè )已从(cóng )“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业级驱(qū )动”的新阶(jiē )段。市场分析认为，在低空经济(jì )政策红利持续释放、空域管理改(gǎi )革深(shēn )化国(guó )家战略政策(cè )的强力驱动下，无人(rén )机行业迎来(lái )规模化、智能化(huà )发展(zhǎn )的关键窗口(kǒu )期。随着各地低空经(jīng )济基础设施逐步(bù )启动建设，以及(jí )应急、林业、智(zhì )慧政务、城市物(wù )流等(děng )新兴场景的(de )示范项目，低空经济(jì )相关项目有(yǒu )望加速落地执行，行(háng )业需求有望(wàng )从试点验证转向多点(diǎn )爆发。

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