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　　上(shàng )市公司(sī )中，英(yīng )联股份依托蒸镀工(gōng )艺，开(kāi )发应用于固态(tài )电池的(de )锂金属/复合集流体(tǐ )负极一(yī )体化材(cái )料，蒸(zhēng )镀工艺(yì )可将锂带厚度降薄(báo )，均匀形成锂(lǐ )金属，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢合科技(jì )6月16日在(zài )官微透露，近(jìn )日已向国内某头部(bù )电池企(qǐ )业发货(huò )的一批核心固(gù )态电池设备——固(gù )态湿法(fǎ )涂布设(shè )备、固(gù )态辊压(yā )设备及固态电解质(zhì )转印设(shè )备，标志着双(shuāng )方在固(gù )态电池制造工艺与(yǔ )装备协(xié )同创新(xīn )上取得(dé )实质性(xìng )进展。

　　公司方(fāng )面，荣泰健康(kāng )与神经(jīng )科技领域创新先锋傲意科(kē )技共建了“脑(nǎo )机交互(hù )联合实验室”，共同推进脑机融(róng )合技术(shù )和仿生(shēng )机械手在智能(néng )健康领域的应用。际华集(jí )团控股(gǔ )股东新(xīn )兴际华(huá )集团曾与天津大学(xué )签约战(zhàn )略合作协议，双方将(jiāng )充紧密围绕国家发(fā )展战略(luè )目标，以医工(gōng )结合领(lǐng )域为主体，以脑机(jī )接口、人机交(jiāo )互为重(chóng )点，以传感检测、先进材(cái )料、可穿戴设(shè )备等为(wéi )抓手，推动脑(nǎo )机接口技术在新一(yī )代人工(gōng )耳蜗设(shè )备、先进声音(yīn )信号处理技术、智(zhì )能增强(qiáng )现实眼(yǎn )镜等视(shì )听觉领(lǐng )域的应用，共建脑(nǎo )机智能(néng )听觉中心，深(shēn )入合作(zuò )攻关核心技术、核(hé )心器件(jiàn )及系统(tǒng )装备。

　　近(jìn )期，科创板连续受(shòu )理3家公司，支(zhī )持鼓励(lì )鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导材料正(zhèng )是当前(qián )新材料产业的(de )前沿方向，而基于(yú )超导磁(cí )体的磁(cí )约束聚变技术(shù )最具工程化潜力。上半年(nián )来，我(wǒ )国可控(kòng )核聚变(biàn )领域进展不断。华(huá )泰证券(quàn )发布研报称，可控核(hé )聚变正从短期主题(tí )投资变(biàn )成长期(qī )产业投(tóu )资，预(yù )计未来几年全球每(měi )年有约2~3个核聚(jù )变装置(zhì )建设投产，行业加速从0到(dào )1，产业链招标(biāo )和订单(dān )有望迎来持续(xù )催化。

　　国轩高(gāo )科表示(shì )，公司(sī )首条全固态中(zhōng )试线已正式贯通，金石全(quán )固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已完成(chéng )初步开发应用工作(zuò )，并开(kāi )启装车路测。并且，近期清陶在成都基(jī )地15GWh固态(tài )电池已(yǐ )收到环(huán )评审批(pī )意见，此外，德尔(ěr )股份及冠盛股(gǔ )份等均(jun1 )有固态电池量产线推进计(jì )划。

　　近期(qī )，科创(chuàng )板连续受理3家(jiā )公司，支持鼓励鼓(gǔ )励“硬(yìng )科技”企业。高温超(chāo )导材料正是当前新(xīn )材料产(chǎn )业的前(qián )沿方向(xiàng )，而基(jī )于超导磁体的磁约(yuē )束聚变(biàn )技术最具工程(chéng )化潜力(lì )。上半年来，我国(guó )可控核(hé )聚变领(lǐng )域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报(bào )称，可控核聚(jù )变正从(cóng )短期主题投资变成长期产(chǎn )业投资(zī )，预计(jì )未来几(jǐ )年全球每年有(yǒu )约2~3个核聚变装置建(jiàn )设投产(chǎn )，行业(yè )加速从0到1，产(chǎn )业链招标和订单有(yǒu )望迎来(lái )持续催(cuī )化。

　　4月销(xiāo )售额实现同比环比(bǐ )双增长(zhǎng )，该细分行业(yè )2025年或正(zhèng )迎来全面复苏

　　上海超(chāo )导科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理，拟募资12亿元

　　市调(diào )机构集邦科技(jì )表示，三星持续减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延(yán )续到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加(jiā )速用户(hù )升级至DDR5。据集(jí )邦科技调查，DDR4现货(huò )价大幅(fú )扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美(měi )元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　得益于政(zhèng )策利好与技术(shù )突破的(de )双轮驱动，未来3年至5年，脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有(yǒu )望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析(xī )指出，脑机接(jiē )口技术近年来(lái )从实验室研究大步(bù )迈向市(shì )场应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式(shì )和非侵入式产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管(guǎn )该技术(shù )仍处于(yú )早期发(fā )展阶段，但研发和应用潜(qián )力巨大；随着(zhe )技术的(de )迭代和伦理规范的健全完(wán )善，脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让(ràng )科技之光加速(sù )照进现实。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是(shì )未来半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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