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　　统计(jì )数字(zì )显示，2024年海南货(huò )物贸(mào )易进出口总值2776.5亿(yì )元，同比增长(zhǎng )20%。其(qí )中，出口首次突(tū )破1000亿(yì )元关口。中信证券指(zhǐ )出，海南自贸港对标(biāo )的是(shì )全球最先进标(biāo )准(zhǔn )，例如新加坡(pō )、香(xiāng )港、迪拜等自贸港城(chéng )市。2025年底前海南将正(zhèng )式封(fēng )关，因此从现在(zài )到2025年(nián )底将进入海南(nán )自贸港封关准备(bèi )的加(jiā )速攻关期。其表示，与上(shàng )海临港、珠海横(héng )琴相(xiàng )比，本次海南封(fēng )关意义或更加(jiā )重大(dà )。一方面海南自(zì )贸港(gǎng )政策定调高，市场认(rèn )可度(dù )或更强；另一方(fāng )面海(hǎi )南自贸港较横(héng )琴(qín )合作区区域更(gèng )大、更加开放。

　　上市(shì )公司(sī )中，铂科新材芯(xīn )片电(diàn )感可以应用于ASIC芯(xīn )片，起到为其前端(duān )供电的作用，并(bìng )具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技IC封装(zhuāng )基板(bǎn )为芯片封装的原(yuán )材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领(lǐng )域，技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求。国(guó )科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计算芯片的研发是(shì )基于(yú )大模型底层架构(gòu )设计(jì )的算力芯片，同(tóng )时可兼容传统CNN架构(gòu )，因此其能效较(jiào )高，是公司在大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突破。

　　相较于GPU，ASIC芯片可(kě )以在特定场景(jǐng )中实(shí )现低成本、高性(xìng )能、低功耗，具备高专用(yòng )性和(hé )高性价比特征。机构(gòu )指出，AI推理需(xū )求质变，ASIC芯片成(chéng )为AI算(suàn )力增长新动力。

　　AI算力(lì )增长新动力，各(gè )家云(yún )厂商都在加速推(tuī )进相关项目

　　工(gōng )信部称推动人形(xíng )机器(qì )人等未来产业创新发(fā )展

　　高科技时代名(míng )副其(qí )实的“命脉”材(cái )料，这类产品(pǐn )新增(zēng )需求快速攀升

　　据(jù )媒体报道，近日，上(shàng )海人(rén )工智能实验室发(fā )布DeepLink超(chāo )大规模跨域混(hún )训技术方案，支(zhī )持千(qiān )公里多智算中心跨域(yù )长稳(wěn )混训千亿参数大(dà )模型(xíng )，例如跨越1500公里(lǐ )连接上海和济南之(zhī )间的智算中心，实现(xiàn )北京、上海与贵州等(děng )多地(dì )智算中心互联和(hé )大模(mó )型混训等。目前(qián )，上海人工智(zhì )能实(shí )验室DeepLink开放计算体系已(yǐ )深度(dù )集成至联通、电(diàn )信、商汤、仪电等智(zhì )算平(píng )台，实现“1个(gè )平台+N种芯片+X个地(dì )域”稳定运行。

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