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　　据媒(méi )体报(bào )道，工业和信息化部总工(gōng )程师(shī )谢少锋18日在国(guó )新办新闻发(fā )布会(huì )上表示，下一(yī )步，持续培(péi )育发展动能。组织(zhī )实施(shī )国家科技重大专项和国家(jiā )重点(diǎn )研发计划，开展专项(xiàng )行动(dòng )，培(péi )育新产业、打造新动(dòng )能，加快(kuài )发展生物制造、低空(kōng )产业(yè )。推(tuī )动人形机器人、元宇(yǔ )宙、脑机(jī )接口等未来产业创新(xīn )发展(zhǎn )，超前布局新领域新赛道(dào )。

　　相较于GPU，ASIC芯片可以在特(tè )定场(chǎng )景中实现低成(chéng )本、高性能(néng )、低功耗，具备高(gāo )专用(yòng )性和高性价比特征。机构(gòu )指出(chū )，AI推理需求质变，ASIC芯(xīn )片成(chéng )为AI算(suàn )力增长新动力。

　　上市(shì )公司(sī )中，信宇人已经针对(duì )半固(gù )态和(hé )全固态电池设备的研(yán )发进(jìn )行了(le )前瞻性的布局，与客(kè )户在(zài )固态电池领域持续深化合(hé )作。华盛锂电近年持续关注固(gù )态电(diàn )池材料的研发(fā )，目(mù )前已完(wán )成了多种固态/半固(gù )态电(diàn )池适配材料的实验室试制(zhì )，比(bǐ )如半固态电解质添加(jiā )剂双(shuāng )三氟(fú )甲磺酰亚胺锂、高纯(chún )硫化(huà )锂、新型硅碳负极、单壁(bì )纳米(mǐ )管导(dǎo )电剂等。道氏技术的(de )单壁(bì )碳纳(nà )米管、硅碳负极已向(xiàng )下游(yóu )固态电池厂商供货。公司(sī )与安(ān )瓦新能源的合作正按计划(huá )正常(cháng )推进。公司在(zài )互动(dòng )平台表(biǎo )示，富锂锰基前驱(qū )体作(zuò )为固态电池正极材料的关(guān )键基(jī )础，凭借其高容量、低成(chéng )本及(jí )适配高压体系的特性(xìng )，正(zhèng )成为(wéi )下一代高能量密度电(diàn )池的(de )核心(xīn )方向；公司富锂锰基(jī )前驱(qū )体已(yǐ )批量出货。

　　新型(xíng )场景(jǐng )涌现推动需求逐步加大，这类(lèi )系统面临升级扩容需求

　　据(jù )报道，“2025国际(jì )低空(kōng )经济博(bó )览会”将于7月23日至(zhì )26日举(jǔ )办。

　　近日，位于金沙(shā )江上(shàng )游的国家“十四五”规划(huá )重大(dà )工程——中国华电金(jīn )沙江(jiāng )上游(yóu )巴塘水电站第三台机(jī )组通(tōng )过72小(xiǎo )时试运行，正式并网(wǎng )发电(diàn )。至(zhì )此，巴塘水电站实现(xiàn )全容(róng )量投产发电。巴塘水电站(zhàn )位于(yú )四川省甘孜藏族自治州巴(bā )塘县(xiàn )和西藏自治区(qū )芒康县交界(jiè )的金沙江干流上，是国(guó )家“十四五”重点建设的(de )金沙(shā )江上游清洁能源基地(dì )的重(chóng )要组(zǔ )成部分。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，雪(xuě )龙集团对深创投中小(xiǎo )企业(yè )发展(zhǎn )基金的认缴出资比例(lì )为0.7239%，深创(chuàng )投中小企业发展基金(jīn )对宇(yǔ )树科技的持股比例为1.3546%。步(bù )科股(gǔ )份是国内机器人电机龙头(tóu )，具(jù )备业内领先的(de )直流伺服以(yǐ )及无框电机技术，伺服(fú )轮、无框电机等产品竞争(zhēng )力强(qiáng )，相关市场份额也实(shí )现领(lǐng )先。

　　上市公司中，铂(bó )科新(xīn )材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片，起到(dào )为其前端供电的作用(yòng )，并(bìng )具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关服(fú )务的能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片(piàn )的研发是基于大模型(xíng )底层(céng )架构(gòu )设计的算力芯片，同(tóng )时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此其能(néng )效较(jiào )高，是公司在大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突破。

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