稳赢要闻收评:沪指涨1.04%创年内新高 军工装备板块涨幅居前
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      产能已全部售罄,AI浪潮下该半导体(tǐ )细(xì )分(fèn )领域供需缺口持续扩大

      产能已(yǐ )全(quán )部(bù )售罄,AI浪潮下该半导体细分领域供需(xū )缺(quē )口(kǒu )持续扩大

      据媒体报道,国家数(shù )据(jù )局(jú )在(zài )福建福州召开会议。会议要求,要(yào )深(shēn )刻(kè )认识数据要素作用机理和产业发展(zhǎn )规(guī )律(lǜ ),围绕构建全国一体化数据资源开发(fā )利(lì )用(yòng )体系,坚持以市场化价值化为导向,强(qiáng )化(huà )整合共享、开放共用、授权运营,推(tuī )动(dòng )公共数据开发利用政策加快落地,释(shì )放(fàng )公(gōng )共数据价值;强化设施互通、价值(zhí )共(gòng )创(chuàng )、场景应用,加快可信数据空间创新(xīn )试(shì )点(diǎn ),打造数据规模化流通利用新模式;强(qiáng )化(huà )利益协同、主体培育、生态集聚,大(dà )力(lì )培育开放创新的数据产业生态;强化(huà )数(shù )据(jù )登记、资源调查、标准建设,不断(duàn )夯(bèn )实(shí )工作基础,有力推动数据资源高水平(píng )开(kāi )发(fā )利用,更好赋能经济社会高质量发(fā )展(zhǎn )。

      SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模(mó )将(jiāng )同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券认为,2024/25年全球半导体设备市场规(guī )模(mó )持(chí )续提升,其中中国大陆市场领先全球(qiú ),国(guó )内半导体制造产能尚存在较大缺口(kǒu ),设(shè )备(bèi )国产化率还有较大的提升空间。受(shòu )益(yì )于(yú )下游需求提升及国产化率的快速增(zēng )长(zhǎng ),看(kàn )好国内设备、零部件和材料企业在(zài )关(guān )键(jiàn )领域的新品布局和先进产能带来的订(dìng )单(dān )增(zēng )量,预计未来2~3年国内设备公司的订(dìng )单(dān )将(jiāng )快速提升。

      产能已全部售罄,AI浪(làng )潮(cháo )下(xià )该半导体细分领域供需缺口持续扩(kuò )大(dà )

      上市公司中,通富微电是国际领先(xiān )封(fēng )测(cè )龙头,在全球拥有七大生产基地。公(gōng )司(sī )表(biǎo )示,将保持对HBM技术的持续关注,并(bìng )积(jī )极(jí )开展相关的研发布局等前期工作。长(zhǎng )电(diàn )科(kē )技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以(yǐ )支(zhī )持(chí )HBM的封装要求。精测电子子公司武汉精(jīng )鸿(hóng )主(zhǔ )要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品(pǐn )是(shì )存(cún )储(chǔ )芯片测试设备)等。公司表示,在存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片制造领域,公司与长江存储、合(hé )肥(féi )长(zhǎng )鑫(xīn )等众多客户建立了良好的合作关系(xì )。

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  • 2025-12-27

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  SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模(mó )将(jiāng )同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券认为,2024/25年全球半导体设备市场规(guī )模(mó )持(chí )续提升,其中中国大陆市场领先全球(qiú ),国(guó )内半导体制造产能尚存在较大缺口(kǒu ),设(shè )备(bèi )国产化率还有较大的提升空间。受(shòu )益(yì )于(yú )下游需求提升及国产化率的快速增(zēng )长(zhǎng ),看(kàn )好国内设备、零部件和材料企业在(zài )关(guān )键(jiàn )领域的新品布局和先进产能带来的订(dìng )单(dān )增(zēng )量,预计未来2~3年国内设备公司的订(dìng )单(dān )将(jiāng )快速提升。

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