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　　数(shù )据显示，2024年我国脑机接口(kǒu )市场规模(mó )已达32亿元(yuán )，年增长(zhǎng )率为18.8%，预计2025年全(quán )年，这一数字将(jiāng )突破38亿元(yuán )，到2027年将(jiāng )超过55亿元(yuán )，年均增长率保(bǎo )持在20%左右(yòu )。民生(shēng )证券表示(shì )，脑机接(jiē )口行业市(shì )场广阔，正进入(rù )高速发展(zhǎn )期；应重(chóng )视脑机接口研发(fā )进程关键(jiàn )拐点，目前标杆(gǎn )企业技术(shù )落地预期(qī )明确，整体行业(yè )有望从早(zǎo )期阶段逐渐步入(rù )高速成长(zhǎng )期。脑机(jī )接口有望(wàng )率先医(yī )疗场景落(luò )地，后续将向大(dà )众消费拓(tuò )展，并最(zuì )终大幅改(gǎi )变人类生活方式(shì )。

　　近(jìn )期海外(wài )大模型密(mì )集更新，包括xAI、谷(gǔ )歌、Anthropic等在内的海(hǎi )外知名大(dà )模型厂商(shāng )纷纷更新自家的(de )大模型，并在性能上持续(xù )提升。海(hǎi )外大模型(xíng )的持续演进，正(zhèng )逐步带动(dòng )海外AI应用进入落(luò )地阶段，其外在体(tǐ )现便是海外大模(mó )型调用量(liàng )的大幅提升。而(ér )大模型调(diào )用量的提(tí )升，进一(yī )步催生了对于算(suàn )力基础设施的需(xū )求。在训(xùn )练+推理算(suàn )力需求同(tóng )步爆发的情况下(xià )，大厂Capex将(jiāng )有望持续(xù )保持高增，进而(ér )带动算力(lì )基础设施产业进(jìn )入高景气(qì )周期。中(zhōng )信证券研报称，政策端支(zhī )持有望加大，促(cù )进AI产业链(liàn )持续繁荣(róng )。多重力量共振(zhèn )下，AI产业(yè )链有望持续加速(sù )，迎来新(xīn )一轮投资(zī )机遇。

　　据报道，“2025国(guó )际低空经济博览(lǎn )会”将于(yú )7月23日至26日(rì )举办。

　　金沙江上游巴(bā )塘水电站(zhàn )全容量投(tóu )产发电

　　大模(mó )型技术进(jìn )入密集迭代期，AI应用规模(mó )商业化落(luò )地置信度增强。兴业证券(quàn )表示，AI产业催化(huà )不断，建(jiàn )议持续加(jiā )仓AI算力及应用。在政策端(duān )，工信部发布会(huì )表态，近(jìn )期会出台(tái )多个行业(yè )数字化转型方案(àn )，组织“人工智(zhì )能+软件”行动，并(bìng )推动未来(lái )产品创新发展。在产业端(duān )，Kimi发布K2基(jī )础大模型，其在(zài )性能、成(chéng )本优化及Agent工具调(diào )用等方面(miàn )显著提升(shēng )；OpenAI推出了ChatGPT智能体(tǐ )系统。同(tóng )时，WAIC2025将于7月26日在(zài )上海开幕(mù )。当前时(shí )间点，建议持续(xù )加大AI板块(kuài )的配置比例。

　　工信部(bù )称推动人(rén )形机器人(rén )等未来产业创新(xīn )发展

　　上市公(gōng )司中，铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可(kě )以应用于ASIC芯片，起到为其(qí )前端供电(diàn )的作用(yòng )，并具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性(xìng )。兴森科(kē )技IC封装基(jī )板为芯片封装的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域(yù )，技术能力可以(yǐ )满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提(tí )供ASIC相关服(fú )务的能力(lì )。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片，同时可(kě )兼容传统(tǒng )CNN架构，因此其能(néng )效较高，是公司在(zài )大算力NPU领域取得(dé )的阶段性(xìng )突破。

　　高科技时代名(míng )副其实的(de )“命脉”材料，这类产品(pǐn )新增需求(qiú )快速攀升

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