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　　上(shàng )市公(gōng )司中，东微(wēi )半导(dǎo )推进主(zhǔ )营产(chǎn )品高(gāo )压超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术迭(dié )代和产品升(shēng )级，同时持续加(jiā )大市(shì )场开拓力度(dù )。2024年(nián )，公司逐步扩大生产规模，产量呈不断提高的趋势，功率半导体的产(chǎn )销比达到93.81%，达到(dào )较高水平。供应(yīng )端，公司与华虹(hóng )半导体、粤芯半(bàn )导体及DBHitek等厂商继(jì )续保(bǎo )持稳定的合(hé )作关(guān )系。博(bó )通集(jí )成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应用于AI玩(wán )具。茂莱光学为(wéi )光刻(kè )机光学系统(tǒng )提供(gòng )用于匀光、中继(jì )照明模块的(de )光学(xué )器件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的棱镜组件，是光刻(kè )机实现光线均匀(yún )性与曝光成像的(de )核心模块。

　　东吴证券指出，覆铜板行业兼具(jù )周期(qī )性和成长性(xìng )，AI高(gāo )景气带(dài )来新(xīn )机遇(yù )。覆铜(tóng )板产(chǎn )业链(liàn )上下游特性(xìng )导致(zhì )覆铜板行业(yè )周期(qī )性波动，当(dāng )下周(zhōu )期呈修复态(tài )势：上游原材料(liào )价格(gé )稳中有升，覆铜(tóng )板销售单价提高；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长。同(tóng )时AI产业蓬勃发展(zhǎn )，为高频高速覆(fù )铜板成长注入新(xīn )的动力，带来结(jié )构性成长机遇：AI服务(wù )器持续(xù )升级(jí )，覆(fù )铜板单(dān )机价(jià )值量(liàng )提升显著；800G交换(huàn )机将迎来大(dà )规模(mó )放量，为高(gāo )频高(gāo )速覆铜板价(jià )值量(liàng )提升赋能。

　　山西证券表示，物联网产业链包括感知识别层、网络传输层、平台管理层、应用服务(wù )层。中国物联网(wǎng )市场规模到2028年将(jiāng )增至3264.7亿美元，随(suí )着AI渗透加速，物(wù )联网行业有望再(zài )次迎(yíng )来蓬勃(bó )发展(zhǎn )。

　　山西(xī )证券(quàn )表示(shì )，物联网产(chǎn )业链(liàn )包括感知识(shí )别层(céng )、网络传输(shū )层、平台管理层(céng )、应(yīng )用服务层。中国(guó )物联网市场规模(mó )到2028年将增至3264.7亿美元，随着AI渗透加速，物联网行业有望再次迎来蓬勃发(fā )展。

　　中泰证(zhèng )券孙颖指出，关(guān )税政策影响下，提振内需逻辑不(bú )断强化，煤炭、金属(shǔ )等矿山(shān )开采(cǎi )力度(dù )或进一(yī )步加(jiā )大，基建和国家(jiā )重点(diǎn )产业战略(如(rú )西部(bù )大开发、煤(méi )化工(gōng )等)投资建设(shè )有望(wàng )获政策加码(mǎ )支持(chí )，刺激民爆需求(qiú )攀升，重视新疆、西藏民爆机遇。

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