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      硅光模块优势明显(xiǎn ),是后摩(mó )尔时代的(de )关键技术(shù )选择。根(gēn )据博通的(de )数据,硅(guī )光方案节省30%的器件,从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装(zhuāng )光学,该(gāi )技术特点(diǎn )在于将硅(guī )光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起,以此(cǐ )实现光通(tōng )信模块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和更快的(de )传输速率(lǜ ),主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià ),CPO技术产(chǎn )业化进程(chéng )继续加速(sù )。生成式(shì )AI的爆发式(shì )增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术,其应用场(chǎng )景从数据(jù )中心短距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸,是未来(lái )数据中心(xīn )、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领域(yù )的重要支(zhī )撑。有国(guó )际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿(yì )美元,年(nián )复合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动,AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽、低延迟且(qiě )节能的光(guāng )互联方案,以连接(jiē )数百万GPU。

      上市公司中,纳(nà )芯微表示(shì ),公司马(mǎ )达驱动类(lèi )芯片与集(jí )成式电机(jī )驱动SoC芯片(piàn )在重点客户合作中取得多个项目定点, 预计2025年陆(lù )续进入规(guī )模量产阶(jiē )段并实现(xiàn )快速增长(zhǎng )。纳思达(dá )芯片业务主要是由控股子公司(sī )极海微电(diàn )子股份有(yǒu )限公司开(kāi )展。公司(sī )的工控安(ān )全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主(zhǔ )要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC,可实现数(shù )据采集、数据运算(suàn )、操作多(duō )种传感器和执行各类控制任务等功能。四维图新(xīn )旗下杰发(fā )科技专注(zhù )汽车电子(zǐ )芯片设计(jì )超过10年,是国内最早车规级汽车芯片提(tí )供商之一(yī ),杰发科(kē )技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全(quán )部通过车(chē )规认证并(bìng )稳定量产多代, SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万套片,MCU芯片(piàn )出货量突(tū )破6000万颗。

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      山西证券表(biǎo )示,人形(xíng )机器人作(zuò )为AI落地物(wù )理世界的(de )重要载体,其后续(xù )应用场景想象空间极大,国内(nèi )政策支持(chí )力度不断(duàn )提升,2024年(nián )以来各地(dì )产业基金(jīn )加速落地(dì ),市场参与主体从初创型企业,汽车整车厂到各(gè )领域龙头(tóu )公司,可(kě )以预见产(chǎn )业发展将(jiāng )明显提速(sù )。行业2025年进入量产元年,随着数据积累(lèi )、大模型(xíng )迭代以及(jí )硬件成本(běn )下降人形(xíng )机器人大(dà )规模走向工业以及(jí )家用场景值得期待。

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  • 2025-12-24

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