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　　4月销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长，该(gāi )细分行业2025年或正迎(yíng )来(lái )全面复苏

　　市调(diào )机构(gòu )集邦科技表示，三星(xīng )持续(xù )减少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求情况可能(néng )延续(xù )到今年第3季度，随着(zhe )DDR4价格(gé )上涨，将加速用户(hù )升(shēng )级至DDR5。据集邦(bāng )科技(jì )调查，DDR4现货价大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价(jià )自2.73美元，攀高至4.28美(měi )元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货(huò )均价自6.1美元，扬升(shēng )至(zhì )9.5美元，涨幅也达5成(chéng )以(yǐ )上。

　　电极制作(zuò )可采(cǎi )用湿法和干法工艺，目前(qián )行业多采用湿(shī )法涂浆方式制作电极(jí )，近(jìn )年干法工艺成为行业(yè )发展(zhǎn )趋势。东方证券认(rèn )为(wéi )，设备是规模(mó )量产(chǎn )的基石，有望成为降(jiàng )本突(tū )破口。通过拆解固(gù )态(tài )电池核心制造工艺(yì )发(fā )现：干法工艺不仅(jǐn )是电(diàn )池降本的有效手段(duàn )，也是天然适配全固(gù )态(tài )电池的制片工艺；等静(jìng )压的材料致密化能力(lì )或可(kě )迁移至固态电(diàn )池中，改善孔隙率与(yǔ )电极(jí )/电解质的界面复合问(wèn )题；叠片在固态电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望成(chéng )为主(zhǔ )流，而设备精度要求(qiú )大幅(fú )提升。全固态电池(chí )获(huò )得全产业链的共同(tóng )关(guān )注与合力布局，方(fāng )向性(xìng )与趋势性明确。当(dāng )前(qián )工艺设备成熟度不(bú )足(zú )成为固态电池产业(yè )化的(de )主要桎梏之一，掌握(wò )核心(xīn )设备供应能力(lì )的厂商有望受益。

　　产(chǎn )能释放叠加规模化效(xiào )应，这类材料应用场景(jǐng )不(bú )断拓展

　　上(shàng )市公(gōng )司中，中洲特材是核(hé )电公(gōng )司的上游供应商，生(shēng )产的阀门、焊材等(děng )产(chǎn )品已为中核、中广(guǎng )核、国核等核电设施配(pèi )套(tào )。国光电气在互动(dòng )易(yì )表示超导材料作为(wéi )磁约(yuē )束可控核聚变装置的(de )一项(xiàng )关键材料，其(qí )进(jìn )步将有力的推动磁(cí )约束(shù )可控核聚变工程化进(jìn )度。公司所研制的偏滤器(qì )、第一壁等产(chǎn )品是(shì )可控核聚变装置的核(hé )心零(líng )部件。

　　电极制(zhì )作(zuò )可采用湿法和干法(fǎ )工(gōng )艺，目前行业多采(cǎi )用湿(shī )法涂浆方式制作电(diàn )极(jí )，近年干法工艺成(chéng )为(wéi )行业发展趋势。东(dōng )方证(zhèng )券认为，设备是规模(mó )量产(chǎn )的基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破口。通(tōng )过拆(chāi )解固态电池核心制造(zào )工艺(yì )发现：干法工艺不仅(jǐn )是电池降本的(de )有效(xiào )手段，也是天然适配(pèi )全固(gù )态电池的制片工艺(yì )；等静压的材料致密(mì )化(huà )能力或可迁移至固(gù )态电(diàn )池中，改善孔隙率(lǜ )与(yǔ )电极/电解质的界面(miàn )复(fù )合问题；叠片在固(gù )态电(diàn )池装配工艺中有望成(chéng )为主(zhǔ )流，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提升。全(quán )固态(tài )电池获得全产业链的(de )共同(tóng )关注与合力布局，方(fāng )向性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺设备成熟(shú )度不(bú )足成为固态电池产(chǎn )业(yè )化的主要桎梏之一(yī )，掌握核心设备供应(yīng )能力(lì )的厂商有望受益。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新(xīn )区，项目主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基材(cái )，产品广泛应用于碳(tàn )化硅(guī )单晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨(mò )化纯化处理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂电领域高温烧(shāo )结(jié )等。

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