讯众通信港股上市募4亿港元首日盘中破发 去年净利降
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      2025年(nián )被视为中国脑机接(jiē )口(kǒu )技术正式步入临床(chuáng )的(de )关键一年。此前,北(běi )京、上海等地已纷(fēn )纷(fēn )出台相关产业规划,计划在 2030年(nián )前完成5款以上侵入式(shì )产品的临床试验。上(shàng )海证券指出,脑机接(jiē )口被誉为“21世纪最(zuì )具(jù )颠(diān )覆性的技术”;行(háng )业(yè )发展快速:2023-2024年,全(quán )球(qiú )脑机接口领域迎来(lái )关(guān )键突破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开(kāi )展(zhǎn )人体临床试验,中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成(chéng )首(shǒu )例无线植入手术,Meta公(gōng )布非侵入式腕带脑(nǎo )机(jī )交互原型。这些里程(chéng )碑事件标(biāo )志着脑机接口技术正(zhèng )从实验室快速走向商(shāng )业化应用。中国市场(chǎng )迎来高速增长,存(cún )在(zài )较(jiào )大上升空间;多地(dì )出(chū )台脑机接口发展行(háng )动(dòng )方案;中国“脑科(kē )学(xué )与类脑研究”国家(jiā )科(kē )技(jì )重大专项等;龙头(tóu )企(qǐ )业估值将获额外溢(yì )价(jià )。

      随着边缘AI市(shì )场(chǎng )的扩展,一场围绕(rào )硬(yìng )件架构的卡位战也在(zài )悄然打响(xiǎng )。NPU,即神经网络处理(lǐ )器,是专为人工智能(néng )计算设计的芯片,在(zài )处理神经网络算法(fǎ )时(shí )展(zhǎn )现出极高的效率。在(zài )生成式AI向边缘侧快(kuài )速(sù )发展的浪潮中,NPU企(qǐ )业(yè )凭借其独特的优势(shì )积(jī )极(jí )布局,抢占市场先(xiān )机(jī )。中泰证券指出,相(xiàng )较于GPU和CPU,NPU在AI计算上(shàng )性(xìng )能和能效有了明显(xiǎn )提(tí )升,用来提高AI算法运(yùn )行效率。NPU专为实现以低功耗加(jiā )速AI推理而设计,伴随(suí )新AI应用、模型与需求(qiú )的发展,NPU有望快速(sù )上(shàng )量(liàng )。

      机构指出,近(jìn )日博通透露其新一(yī )代(dài )Tomahawk 6交换芯片已启动交(jiāo )付(fù ),目前客户需求十(shí )分(fèn )旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发布了(le )共(gòng )封装光学技术(CPO)版本(běn ),有望推动CPO方案的成(chéng )熟(shú )。因此深入布局高(gāo )速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方(fāng )案的光模(mó )块/器件厂商有望受益(yì )。

      硅光模块优势(shì )明显,是后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通的数据,硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共(gòng )封(fēng )装光学,该技术特(tè )点(diǎn )在(zài )于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在一起,以(yǐ )此实现光通信模块(kuài )更(gèng )低功耗、更小体积和(hé )更快的传(chuán )输速率,主要用于数(shù )据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术(shù ),其(qí )应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长距传输延伸,是(shì )未(wèi )来数据中心、云计(jì )算(suàn )、人工智能等领域的(de )重要支撑(chēng )。有国际权(quán )威研究机(jī )构发布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力集群需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟且节能的光互(hù )联(lián )方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

      我国将部署(shǔ )建(jiàn )设10个国家数据要素(sù )综(zōng )合试验区

      模拟芯(xīn )片是用于(yú )处理模拟信(xìn )号的芯片(piàn ),在电子设备管理领(lǐng )域具备电能变换、分(fèn )配、检测以及信号的(de )放(fàng )大、转换等功能。模(mó )拟芯片市场作为半(bàn )导(dǎo )体行业的重要组成(chéng )部(bù )分,市场规模增长(zhǎng )主(zhǔ )要(yào )得益于消费电子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等(děng )领域的长期需求支(zhī )撑(chēng ),以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽(qì )车等新兴(xìng )领域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表示,经历近(jìn )6个季度的调整,结合(hé )欧美7家主要模拟芯片(piàn )企业一季报数据,以(yǐ )及(jí )企业自身公开表述(shù )等(děng ),中信证券判断本(běn )轮(lún )全球模拟芯片库存(cún )周(zhōu )期已基本触底。

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  • 2025-12-24

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  机构指出,近(jìn )日博通透露其新一(yī )代(dài )Tomahawk 6交换芯片已启动交(jiāo )付(fù ),目前客户需求十(shí )分(fèn )旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发布了(le )共(gòng )封装光学技术(CPO)版本(běn ),有望推动CPO方案的成(chéng )熟(shú )。因此深入布局高(gāo )速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方(fāng )案的光模(mó )块/器件厂商有望受益(yì )。

  硅光模块优势(shì )明显,是后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通的数据,硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共(gòng )封(fēng )装光学,该技术特(tè )点(diǎn )在(zài )于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在一起,以(yǐ )此实现光通信模块(kuài )更(gèng )低功耗、更小体积和(hé )更快的传(chuán )输速率,主要用于数(shù )据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术(shù ),其(qí )应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长距传输延伸,是(shì )未(wèi )来数据中心、云计(jì )算(suàn )、人工智能等领域的(de )重要支撑(chēng )。有国际权(quán )威研究机(jī )构发布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力集群需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟且节能的光互(hù )联(lián )方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

  我国将部署(shǔ )建(jiàn )设10个国家数据要素(sù )综(zōng )合试验区

  模拟芯(xīn )片是用于(yú )处理模拟信(xìn )号的芯片(piàn ),在电子设备管理领(lǐng )域具备电能变换、分(fèn )配、检测以及信号的(de )放(fàng )大、转换等功能。模(mó )拟芯片市场作为半(bàn )导(dǎo )体行业的重要组成(chéng )部(bù )分,市场规模增长(zhǎng )主(zhǔ )要(yào )得益于消费电子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等(děng )领域的长期需求支(zhī )撑(chēng ),以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽(qì )车等新兴(xìng )领域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表示,经历近(jìn )6个季度的调整,结合(hé )欧美7家主要模拟芯片(piàn )企业一季报数据,以(yǐ )及(jí )企业自身公开表述(shù )等(děng ),中信证券判断本(běn )轮(lún )全球模拟芯片库存(cún )周(zhōu )期已基本触底。

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