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　　SEMI预计2024年全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规模(mó )将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中(zhōng )国占(zhàn )比32%。中信证(zhèng )券认(rèn )为，2024/25年全球半导体(tǐ )设备市场规(guī )模持(chí )续提升，其中中国(guó )大陆市场领(lǐng )先全(quán )球，国内半导体制造产能尚存在较(jiào )大缺(quē )口，设备国产化率还有较大的(de )提升(shēng )空间。受益(yì )于下(xià )游需求提升及国产(chǎn )化率的快速(sù )增长(zhǎng )，看(kàn )好国内设备、零部件和材(cái )料企(qǐ )业在(zài )关键领域的新品布局和先进产(chǎn )能带(dài )来的订单增(zēng )量，预计未来2~3年国内设(shè )备公司的订(dìng )单将(jiāng )快速提升。

　　东(dōng )吴证券认为(wéi )，中(zhōng )国已(yǐ )经逐步实现算力降本、模型平(píng )权，数据(jù )有望成(chéng )为中国AI产业弯道超(chāo )车的(de )主要抓手。DeepSeek有望(wàng )破除公共数据放开(kāi )障碍，推动(dòng )数据(jù )要素(sù )市场化，建议关注数据基(jī )础设(shè )施、数据标注、数据运营相关标的(de )，以(yǐ )及拥有独特(tè )高质(zhì )量数据集的公司。

　　华安证(zhèng )券表(biǎo )示，“AI+X产品”模式(shì )引发玩具市(shì )场裂(liè )变。AI玩具是“AI+玩具”的融合产品。与传(chuán )统的(de )玩具产(chǎn )品相比，AI玩具通过(guò )搭载(zǎi )大型模型，可以(yǐ )通过语音识别、图(tú )像识别、自(zì )然语(yǔ )言处(chù )理、深度学习、情感分析(xī )等技(jì )术，实现交互和反馈，提供个性化(huà )的学(xué )习和娱乐体(tǐ )验。市场规模方面，华(huá )安证券认为(wéi )，AI玩(wán )具量价齐升，市场(chǎng )有望十倍扩(kuò )容。具体(tǐ )看，价格方面AI玩具定价为普通(tōng )玩具(jù )几倍(bèi )到几十(shí )倍不等，量方面AI玩(wán )具有(yǒu )望创造新需(xū )求新(xīn )市场。

　　产能已(yǐ )全部售罄，AI浪潮(cháo )下该(gāi )半导体细分领域供需缺口(kǒu )持续(xù )扩大(dà )

　　国家数据局要求推动数据(jù )资源(yuán )高水平开发(fā )利用(yòng )

　　据媒体报道，国家电网公(gōng )司26日(rì )披露，为加快构建(jiàn )新型电力系(xì )统，促进(jìn )新能源高质量发展，推动大规(guī )模设(shè )备更(gèng )新改造(zào )，国家电网公司今(jīn )年全(quán )年电网投资(zī )将首(shǒu )次超过6000亿元，今年(nián )比去年新增(zēng )711亿元(yuán )。据(jù )介绍，今年新增投资主要(yào )用于(yú )特高(gāo )压交直流工程建设、加强县域(yù )电网(wǎng )与大电网联(lián )系、电网数字化智能化(huà )升级，更好(hǎo )保障(zhàng )电力供应、促进西(xī )部地区大型(xíng )风电(diàn )光伏(fú )基地送出、提升电网防灾抗灾(zāi )能力(lì )、改(gǎi )善服务(wù )民生。

　　马斯克称人(rén )形机器人数(shù )量最(zuì )终将达到数百亿

　　上市公司(sī )中，宇环(huán )数控是精密数控磨床和数控研(yán )磨抛(pāo )光设备国内领先企，产品广泛(fàn )应用(yòng )于消费电子(zǐ )、汽(qì )车工业、新材料、仪器仪表等(děng )领域(yù )。沈阳机床隶属于中国通用技(jì )术集(jí )团旗(qí )下，其数控机床技术处国内领(lǐng )先地(dì )位，已成为(wéi )世界数控金切机床生产(chǎn )量最大的企(qǐ )业。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随着(zhe )人工(gōng )智能的兴起，对高算力和带宽(kuān )的需(xū )求推动了存储的发展。相较于(yú )传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低(dī )延迟和低功耗，突破了传统内(nèi )存的(de )限制(zhì )，适应AI时代的新需求。目前全(quán )球市(shì )场由(yóu )海力士(shì )、三星和美光主导，中(zhōng )国厂商也在(zài )积极(jí )推进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续(xù )扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计(jì )继续上涨，市场规模预计在2024年(nián )达到(dào )约70亿美金。值得(dé )一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定。

　　据中研(yán )普华产业研究院数据显(xiǎn )示，预计2025年(nián )中国(guó )汽车芯片市场规模(mó )或达950.7亿元。国泰(tài )君安(ān )证券指出，在MCU、智能功率器件(jiàn )、电(diàn )源管理芯片等高端芯片领域，国外(wài )厂商占据主(zhǔ )导地(dì )位，高端汽车芯片(piàn )国产化势在(zài )必行(háng )。

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