因关税、俄乌重大变局,地缘政治紧张局势!港股军工股走强,中船防务一度涨超7%,中航科工、航天控股涨超2%
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      据媒体(tǐ )报道(dào ),今天(tiān )从国家数据局了解到,我国将(jiāng )在北京(jīng )、浙(zhè )江、安(ān )徽等地部署建设10个国家数据要(yào )素综合(hé )试验(yàn )区,支(zhī )持各地在培育经营主体、繁荣(róng )壮大(dà )数(shù )据市(shì )场等方面开展先行先试,全面释放实(shí )体经(jīng )济(jì )和数(shù )字经济融合效能。

      第三届(jiè )低空(苏(sū )州)产(chǎn )业创新(xīn )生态大会暨2025数字低空大会将举(jǔ )行(háng )

      中国(guó )航空工(gōng )业集团:AG600批产首架机总装下线(xiàn )交付试(shì )飞

      6月28日(rì ),RoBoLeague世界机器人足球联赛将在北(běi )京亦庄(zhuāng )开赛(sài )。本届(jiè )赛事为人工智能赛,全部参赛(sài )机器(qì )人(rén )通过(guò )AI策略,自主进行比赛。日前,经过预(yù )选赛(sài )的(de )角逐(zhú ),北京信息科技大学Blaze光炽队、清华大(dà )学未(wèi )来实验(yàn )室Power智能队、清华大学火神队和(hé )中(zhōng )国农(nóng )业大(dà )学山海(hǎi )队四支战队成功晋级决赛。

      硅光(guāng )模块(kuài )优势明(míng )显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择。根据(jù )博通的(de )数据,硅光方案节省30%的器件,从而(ér )降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为共封装光学,该技术特点在(zài )于将(jiāng )硅(guī )光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集(jí )成在(zài )一起,以此实现光通信模块更低功耗(hào )、更小(xiǎo )体积(jī )和更快(kuài )的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域(yù )。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆发式增长正在重塑全球算(suàn )力格(gé )局(jú )。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其(qí )应用(yòng )场(chǎng )景从(cóng )数据中心短距互联向超算中心(xīn )长距传(chuán )输延(yán )伸,是(shì )未来数据中心、云计算、人工(gōng )智(zhì )能等(děng )领域(yù )的重要(yào )支撑。有国际权威研究机构发(fā )布报告(gào )预测(cè ),CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元,年复(fù )合增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受AI大模型(xíng )和生(shēng )成(chéng )式AI的(de )爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟(chí )且(qiě )节能(néng )的光互联方案,以连接数百万(wàn )GPU。

      光大(dà )证券指(zhǐ )出,在域控制器时代,高算力(lì )、高性(xìng )能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶(shǐ )的核心(xīn )部件(jiàn )。除了(le )域控制器,智驾SoC芯片也是前视(shì )一体机(jī )的核(hé )心零部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅(xùn )速(sù )提升(shēng ),对中高算力芯片需求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智(zhì )能驾(jià )驶的技术层面来看,2025年端到端(duān )新技术(shù )聚焦(jiāo )VLA与世界(jiè )模型,“车位到车位”智驾功(gōng )能(néng )成为(wéi )各大(dà )车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商(shāng )能力、主机(jī )厂自研(yán )等能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的(de )背景(jǐng )下(xià ),第(dì )三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋(mái )”趋(qū )势为行(háng )业带来较高成长确定性。

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  • 2025-12-30

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