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　　半导体芯片已成为AI算力等诸(zhū )多产业的核(hé )心和底座

　　南京官宣(xuān )“打(dǎ )造全国脑机(jī )接口产业高(gāo )地”

　　光(guāng )大证券认为(wéi )，钨(wū )未来需求有(yǒu )望实现多点(diǎn )开花。展望钨金属的未(wèi )来需求情况(kuàng )，有数个非(fēi )常具有潜力(lì )的增(zēng )长点。光伏(fú )钨丝：相较(jiào )于传统高碳(tàn )钢丝，钨丝(sī )的细径化潜(qián )力大(dà )，能够有效(xiào )降低硅片损耗，满足大(dà )尺寸、薄片(piàn )化硅片切割(gē )要求；军工(gōng )用钨：国防(fáng )科工(gōng )局最新数据(jù )显示，2025年7月(yuè )军工材料采(cǎi )购计划中，硬质(zhì )合金刀具、穿甲弹芯等(děng )钨制品订单同比增长42%；可控核聚变(biàn )：钨及其合(hé )金因其优异(yì )的高(gāo )温性能、抗(kàng )辐照性能和(hé )机械性能，成为核聚变(biàn )反应堆中关(guān )键部(bù )件的理想候(hòu )选材料。

　　我国首个(gè )海水漂浮式(shì )光伏项目建(jiàn )成投用

　　光大证券认(rèn )为，钨未来需求(qiú )有望实现多(duō )点开花。展(zhǎn )望钨金属的(de )未来(lái )需求情况，有数个非常(cháng )具有潜力的增长点。光(guāng )伏钨丝：相(xiàng )较于传统高(gāo )碳钢丝，钨(wū )丝的(de )细径化潜力(lì )大，能够有(yǒu )效降低硅片(piàn )损耗，满足(zú )大尺寸、薄(báo )片化(huà )硅片切割要(yào )求；军工用钨：国防科(kē )工局最新数(shù )据显示，2025年(nián )7月军工材料(liào )采购计划中(zhōng )，硬(yìng )质合金刀具(jù )、穿甲弹芯(xīn )等钨制品订(dìng )单同比增长(zhǎng )42%；可(kě )控核聚变：钨及其合金(jīn )因其优异的高温性能、抗辐照性能(néng )和机械性能(néng )，成为核聚(jù )变反(fǎn )应堆中关键(jiàn )部件的理想(xiǎng )候选材料。

　　半导体(tǐ )产业是现代(dài )科技(jì )的基石。随(suí )着人工智能新一轮的爆(bào )发式发展，半导体芯片(piàn )已成为AI算力(lì )、智能驾驶(shǐ )等诸(zhū )多产业的核(hé )心和底座，也正成为全(quán )球各主要国(guó )家竞(jìng )逐的新战场(chǎng )。国信证券(quàn )表示，台积电上调2025年收(shōu )入增速预期(qī )，关注半导(dǎo )体底部配置(zhì )机遇(yù )。台积电预(yù )计AI需求持续(xù )强劲，非AI需(xū )求温和复苏(sū )，并将2025年公(gōng )司整(zhěng )体收入增速(sù )由之前的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半导体(tǐ )景气度较高(gāo )，AI和国产化(huà )打开国内成(chéng )长空(kōng )间。

　　又(yòu )一智能眼镜(jìng )正式开售，多款新品放(fàng )量在(zài )即

　　《表(biǎo )面工程与再(zài )制造》编辑部和《材料(liào )保护》编辑(jí )部定于2025年7月(yuè )25日-27日在河南(nán )南阳(yáng )召开“军工(gōng )装备再制造(zào )技术应用专(zhuān )题论坛”。会议将邀请(qǐng )国内(nèi )军工装备领(lǐng )域的专家学者就军工装(zhuāng )备再制造技(jì )术的最新研(yán )究成果及发(fā )展趋势进行(háng )广泛(fàn )交流和讨论(lùn )，推动军工(gōng )领域装备再(zài )制造技术的(de )高质(zhì )量发展。

　　据媒体报(bào )道，南京召开脑机接口(kǒu )产业培育大(dà )会，发布了(le )《南京市推(tuī )进脑(nǎo )机接口产业(yè )创新突破行(háng )动方案(2025-2030)(征求(qiú )意见稿)》。《行动方案》明(míng )确，2027年打造(zào )成为脑机接口领域科研(yán )和转化高地(dì )，2030年成为全(quán )国脑机接口(kǒu )产业创新高地。有研究机构(gòu )预测，2040年我(wǒ )国脑机接口(kǒu )行业市场规(guī )模有(yǒu )望超过1200亿元(yuán )。

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