2025年被视为中国脑机接口技(jì )术正(zhèng )式步入(rù )临床(chuáng )的关(guān )键一(yī )年。此(cǐ )前,北京、上海等地已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年前完成(chéng )5款以(yǐ )上侵(qīn )入式产(chǎn )品的(de )临床(chuáng )试验。上海(hǎi )证券(quàn )指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的(de )技术(shù )”;行业发(fā )展快(kuài )速:2023-2024年,全(quán )球脑(nǎo )机接(jiē )口领域迎来(lái )关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验,中国“北脑(nǎo )一号”完成(chéng )首例(lì )无线(xiàn )植入手(shǒu )术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着脑(nǎo )机接(jiē )口技(jì )术正从(cóng )实验(yàn )室快(kuài )速走向商业(yè )化应(yīng )用。中国市场迎来高速增长,存在较大上升(shēng )空间(jiān );多地出台(tái )脑机(jī )接口(kǒu )发展行(háng )动方(fāng )案;中国“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等;龙头企业(yè )估值(zhí )将获额(é )外溢(yì )价。
智驾成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持续提升
生成式AI爆(bào )发驱(qū )动,该领域(yù )产业(yè )化进(jìn )程继续加速(sù )
机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基(jī )本触(chù )底
硅光(guāng )模块(kuài )优势(shì )明显,是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器(qì )件,从而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在(zài )一起,以此(cǐ )实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低(dī )功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用(yòng )于数(shù )据中心领域(yù )。在(zài )本轮(lún )AIGC革命的(de )驱动(dòng )下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球算(suàn )力格局(jú )。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延(yán )伸,是(shì )未来(lái )数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机(jī )构发布报告(gào )预测(cè ),CPO市(shì )场将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型(xíng )和生成(chéng )式AI的(de )爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连(lián )接数百万GPU。
上市(shì )公司中(zhōng ),华(huá )贸物(wù )流是领先的(de )第三(sān )方国际综合物流服务商和国际物流优选方案(àn )提供(gòng )者物流网络(luò )资源(yuán )遍布(bù )海内外(wài ),在(zài )行业(yè )内具有较大影响竞争优势,2023年跨境电商国际空运货量5.65万吨,跨境(jìng )电商海(hǎi )运货(huò )量1.82万(wàn )标箱(xiāng )。海程(chéng )邦达(dá )是我国较早获得一级国际货运代理资质的企业之(zhī )一,以翼飞(fēi )国际(jì )为跨(kuà )境电商(shāng )物流(liú )事业(yè )部运营品牌(pái ),为(wéi )中国电商企业、平台和卖家的“品牌出海”提供(gòng )端到端物流(liú )服务(wù )。
上市(shì )公司(sī )中,斯瑞新材在商业航天领域目前主要合作的企业有蓝箭航天、九州(zhōu )云箭、星际(jì )荣耀(yào )、深(shēn )蓝航天(tiān )以及(jí )其他正在合作但基于保密协议的约定不便公开的(de )企业。公司(sī )制造(zào )的发(fā )动机推(tuī )力室(shì )内壁(bì )产品用于液(yè )体火(huǒ )箭发动机,是火箭发动机推力室的一个重要(yào )装置(zhì ),该类产品(pǐn )收入(rù )从2021年(nián )的200万元(yuán )左右(yòu )增长(zhǎng )到2024年前三季度的2,300万元左右。爱乐达长期聚焦航空零部件关键(jiàn )、重(chóng )要及复(fù )杂零(líng )件的(de )生产(chǎn )制造,作为(wéi )中航工业下属某主机厂最大的民营供应商,在承(chéng )接关键、重(chóng )要、复杂(zá )零件业(yè )务方(fāng )面占(zhàn )据领先地位(wèi )。经(jīng )过20余年的工艺开发经验沉淀,公司针对铝合(hé )金、钛合金、高(gāo )强度(dù )钢、镍基高(gāo )温合(hé )金等(děng )航空常用金属材料,建立了成熟且高效的工艺开发体系。雷(léi )科防(fáng )务积极(jí )开拓(tuò )天地(dì )一体(tǐ )化低轨(guǐ )道卫(wèi )星通信应用,已承接星网项目的配套任务,研制(zhì )了正样星载(zǎi )滤波(bō )器,主要应(yīng )用在(zài )卫星(xīng )发射链路部(bù )分;在遥感领域,形成了星上与地面系统紧密协(xié )作的(de )产业能力。
上市(shì )公司中(zhōng ),圣(shèng )邦股(gǔ )份为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥有较为全面(miàn )的模(mó )拟和模(mó )数混(hún )合集(jí )成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵(zhèn ),产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域,有(yǒu )32大类5,200余款可(kě )供销(xiāo )售产(chǎn )品。公(gōng )司在(zài )信号(hào )链和电源管(guǎn )理两(liǎng )大领域持续深化车规级产品布局,已完成多(duō )品类(lèi )车规级模拟(nǐ )芯片(piàn )的研(yán )发与产(chǎn )业化(huà )。思(sī )瑞浦模拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信息通讯、汽(qì )车等(děng )众多下(xià )游应(yīng )用领(lǐng )域,拥有6000多(duō )家客(kè )户。汽车电子方面,截至2024年末,公司已有200余款车(chē )规芯片,且(qiě )2024年公(gōng )司多(duō )款产品(pǐn )进入(rù )头部(bù )客户白名单(dān )并完成量产出货。
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智驾成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持续提升
生成式AI爆(bào )发驱(qū )动,该领域(yù )产业(yè )化进(jìn )程继续加速(sù )
机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基(jī )本触(chù )底
硅光(guāng )模块(kuài )优势(shì )明显,是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器(qì )件,从而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在(zài )一起,以此(cǐ )实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低(dī )功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用(yòng )于数(shù )据中心领域(yù )。在(zài )本轮(lún )AIGC革命的(de )驱动(dòng )下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球算(suàn )力格局(jú )。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延(yán )伸,是(shì )未来(lái )数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机(jī )构发布报告(gào )预测(cè ),CPO市(shì )场将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型(xíng )和生成(chéng )式AI的(de )爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连(lián )接数百万GPU。
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