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外交部：中国－欧盟领导人会晤达成重要共识在线播放演示：

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　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举(jǔ )办(bàn )。展会(huì )期间，半导体设备新贵新凯来(lái )亮相，展(zhǎn )出多达(dá )四大类、三十余款半导(dǎo )体设(shè )备(bèi )，引起业界广泛关注。中信证券研报(bào )表(biǎo )示，2025年(nián )SEMICON大会火爆程度再创新高，行业(yè )持(chí )续迸(bèng )发(fā )新活力，国产半导体设备和材(cái )料头部(bù )厂(chǎng )商持续(xù )高歌猛进，各类新公司、新(xīn )技(jì )术(shù )、新(xīn )产品层出不穷，为行业发展注(zhù )入(rù )新活力(lì )，国内半导体产业链正在逐渐(jiàn )补齐。

　　据媒(méi )体报道，工业和信息化(huà )部、国(guó )家(jiā )发展改革委、国家数据局印发《电(diàn )子(zǐ )信息制(zhì )造业数字化转型实施方案》，加(jiā )强新(xīn )型(xíng )信息基础设施建设。统筹推进(jìn )先进计(jì )算(suàn )产业发(fā )展，加快网络、算据、算力(lì )、算(suàn )法等(děng )融合贯通，推动高性能计算、智(zhì )能计算(suàn )、云边端协同计算等创新发展(zhǎn )，完善(shàn )边(biān )缘计算(suàn )中心网络布局，建设高(gāo )可靠(kào )、高(gāo )性能、广连接的新型信息基础设施(shī )。推动新(xīn )型信息基础设施深度赋能电子(zǐ )信(xìn )息制(zhì )造(zào )业应用，加快先进计算、5G-A、千(qiān )兆光网(wǎng )、工业互(hù )联网、人工智能在电子信息(xī )制(zhì )造(zào )业中(zhōng )的规模化应用。

　　模拟芯片(piàn )由(yóu )电阻、电容及晶体管等构成，是专门(mén )处理连(lián )续(xù )模拟信(xìn )号的集成电路芯片。随(suí )着新(xīn )能(néng )源(yuán )汽车、5G通信、物联网等新兴应用领(lǐng )域(yù )加速发(fā )展，我国模拟芯片市场需求呈(chéng )现(xiàn )日益(yì )增(zēng )长态势，产业规模加速扩容，我国已(yǐ )成(chéng )为全球(qiú )最大的模拟芯片消费市场。数(shù )据(jù )显示(shì )，2023年我国模拟芯片市场规模已(yǐ )从(cóng )2019年的2497亿(yì )元增长至3026.7亿元，2024年已进一步增(zēng )至3100亿元(yuán )以(yǐ )上。开(kāi )源证券表示，模拟芯片(piàn )主要(yào )是(shì )以(yǐ )成熟制程的产品为主，国内供应链(liàn )相(xiàng )对成熟(shú )。同时，国内模拟芯片市场目(mù )前(qián )由TI、ADI等(děng )国际大厂主导。随着中国开始(shǐ )对成熟(shú )制(zhì )程芯片(piàn )展开反倾销调查，我国模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )国产(chǎn )替代进程有望加速。

　泡泡玛(mǎ )特(tè )年初已(yǐ )扩产能，但需求远超供应链反(fǎn )应速度(dù )

　　近期(qī )，AI落地应用多点开花，字节(jiē )豆(dòu )包(bāo )发布AI耳机和显眼包AI玩具、百度发布(bù )小(xiǎo )度AI眼镜(jìng )、Looktech发布AI智能眼镜、FIIL发布AI耳机、Rokid发(fā )布Glasses AR眼(yǎn )镜(jìng )新品等，三星、小米等头部厂(chǎng )商2025年也(yě )将(jiāng )在AI智能(néng )眼镜发力，推出重磅产品。

　　英伟(wěi )达GB200的良率已经达到批量生产标(biāo )准(zhǔn )

　　上(shàng )市公司中，圣邦股份为国内模(mó )拟集成(chéng )电(diàn )路设计(jì )行业的领先企业，拥有(yǒu )较为全(quán )面(miàn )的模拟和模数混合集成电路产品矩(jǔ )阵(zhèn )，产品(pǐn )全面覆盖信号链及电源管理两(liǎng )大(dà )领域(yù )，有32大类5,200余款可供销售产品。上(shàng )海贝岭(lǐng )主(zhǔ )要从事(shì )集成电路设计， 专注于模拟(nǐ )及(jí )功(gōng )率芯(xīn )片的设计及开发。 公司集成电(diàn )路(lù )产品业(yè )务聚焦于模拟集成电路产品领(lǐng )域，产(chǎn )品(pǐn )涵盖电(diàn )源管理、信号链产品和(hé )功率器(qì )件(jiàn )产品。北京君正的存储芯片和模拟(nǐ )互(hù )联芯片(piàn )可用于汽车多个系统中。

　　据(jù )媒体报(bào )道，华为中国合作伙伴大会2025，将于3月(yuè )20日(rì )至21日在(zài )深圳国际会展中心(宝安)举行(háng )。据(jù )悉，大会以“因聚而生 众智有为”为(wéi )主题，在2024年“数智有为”的基础上迈(mài )向“众(zhòng )智(zhì )”新高度，旨在通过聚合(Aggregate)伙伴(bàn )能力，升(shēng )级(Ascend)对伙伴的支持，加速(Accelerate)客户数智化(huà )进(jìn )程，让(ràng )“伙伴+华为”体系在NA、商业和(hé )分(fèn )销市场(chǎng )持续提升能力的同时，全面拥(yōng )抱千行(háng )万(wàn )业智能(néng )化新时代。

　　上市公司中(zhōng )，宏(hóng )景科技是具备自主研发能力的智慧(huì )城(chéng )市综合(hé )服务商，公司长期对行业技术(shù )发展趋(qū )势(shì )保持密切关注，专注于在人工(gōng )智能、大(dà )数据、物联网等技术的行业应用和(hé )成(chéng )果转化(huà )，具备部署DeepSeek等优秀大模型的能(néng )力(lì )。盛视(shì )科技通过投资、收购等方式重(chóng )点布局(jú )AI大(dà )模型、AI芯片、机器人等领域。公司(sī )持(chí )续(xù )加大对人工智能、大数据、物联网(wǎng )等(děng )新一代(dài )信息技术的研发投入，旨在为(wéi )客户提(tí )供(gòng )符合未来发展的智能产品和“AI+行业”解(jiě )决方案。

　　又一人形机器人相关(guān )新(xīn )品或将(jiāng )发布

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