恒力期货苏州分公司内控缺陷收警示函 属恒力集团旗下
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      上市公司中(zhōng ),北京(jīng )君正在(zài )AI技术方面已持续投(tóu )入多年(nián ),目前(qián )在NPU和AI算(suàn )法方面均有自主可(kě )控的技(jì )术。国(guó )科(kē )微自研的AI边缘计算芯片是基于(yú )大模型(xíng )底(dǐ )层架构设计的算力芯片,其搭(dā )载公司(sī )自(zì )研的NPU,可适配包括轻量级LLM语言大模型(xíng )、AIGC生成式(shì )模型、CV大模型以及多模态大模(mó )型(xíng )等市场(chǎng )主流大(dà )模型,支持主流计算框架(jià )和开发(fā )工具,应用不局限于纯大(dà )语言模(mó )型应用(yòng ),同时(shí )支持视觉大模型、多模态(tài )大模型(xíng )等(děng )应用,可应用于边缘计算、具(jù )身智能(néng )、机器人、工业视觉等领域。国(guó )芯科技(jì )与(yǔ )香港应(yīng )科院合作研发NPU,该技术将用于(yú )公(gōng )司的汽(qì )车电子、工业控制和智能家电(diàn )应(yīng )用领域(yù )的AI芯片(piàn )开发,目前已完成第一代(dài )端侧NPU CNN100工(gōng )程化RTL设(shè )计, 完成AI推理引擎(qíng )CNN100 IP研发,可以对(duì )外授权(quán )。

      中商产业研(yán )究院分(fèn )析师预(yù )测(cè ),2025年中国数据要素市场规模将(jiāng )达到2042.9亿(yì )元(yuán )。招商证券认为,AI跟数据要素(sù )结合有(yǒu )望(wàng )诞生数(shù )据变现新方式,当前国家统筹(chóu )数(shù )据侧、算力侧基础设施发展,国产AI全(quán )产(chǎn )业链面(miàn )临历史(shǐ )性成长机遇,继续重点关(guān )注AI应用(yòng )、数据(jù )要素重点环节等布(bù )局机会(huì )。

      上市公(gōng )司中,纳芯微表示(shì ),公司(sī )马达驱(qū )动(dòng )类芯片与集成式电机驱动SoC芯片(piàn )在重点(diǎn )客(kè )户合作中取得多个项目定点, 预计2025年(nián )陆(lù )续进入(rù )规模量产阶段并实现快速增长(zhǎng )。纳思达(dá )芯片业务主要是由控股子公司(sī )极(jí )海微电(diàn )子股份(fèn )有限公司开展。公司的工(gōng )控安全(quán )芯片、消费级产品芯片、汽车电(diàn )子芯片(piàn )及新能(néng )源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用(yòng )SoC,可实(shí )现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多(duō )种传感(gǎn )器(qì )和执行各类控制任务等功能。四维图(tú )新(xīn )旗下杰(jié )发科技专注汽车电子芯片设计(jì )超(chāo )过10年,是国内最早车规级汽车芯片提(tí )供(gòng )商之一(yī ),杰发(fā )科技两大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规(guī )认证并(bìng )稳定量产多代, SoC芯(xīn )片出货(huò )量已达(dá )到8500万套(tào )片,MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗(kē )。

      据(jù )媒体报道,我国科研团队创新(xīn )提出长(zhǎng )距(jù )离大规模可扩展全连接量子直(zhí )接通信(xìn )理(lǐ )论架构(gòu ),并成功实现四节点间300公里级(jí )量(liàng )子直接(jiē )通信网络,相关研究成果发表(biǎo )于(yú )《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果显示,通信后(hòu )各节点(diǎn )间共享(xiǎng )量子态保真度仍保持在85%以(yǐ )上,验(yàn )证了该(gāi )方案在长距离通信(xìn )中的可(kě )靠性。经(jīng )300公里传输后到达接受节点的光(guāng )子对数(shù )仍(réng )达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编码后(hòu ),理论(lùn )通(tōng )信速率(lǜ )可达每秒数比特。

      印尼考(kǎo )虑(lǜ )采购中(zhōng )国歼-10战斗机,机构称中国军贸(mào )开(kāi )启新周(zhōu )期

      三星已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合(hé )作,共(gòng )同研发下一代汽车芯片解(jiě )决方案(àn )。此次(cì )合作将基于三星的(de )5纳米工(gōng )艺,重(chóng )点(diǎn )是优化内存与处理器的协同设(shè )计”,并(bìng )致力于“增强芯片的安全性能(néng )与实时(shí )处(chù )理能力(lì )。三星据称正在为该领域开发(fā )高(gāo )集成度(dù )的SoC方案,以实现更优的能效比(bǐ )。

      智(zhì )驾成为(wéi )各大车企竞争焦点,这类(lèi )核心硬(yìng )件需求(qiú )持续提升

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  • 2025-12-28

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