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　　公司方面，德明(míng )利(lì )主营业务及技术布(bù )局(jú )主要集中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决方案的(de )研(yán )发与产业化，包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　产能释放叠加(jiā )规(guī )模化效应，这类材(cái )料(liào )应用场景不断拓展(zhǎn )

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供(gòng )应，DDR4可能供不应求到(dào )第(dì )3季度

　　上市公司(sī )中(zhōng )，南芯科技是电源(yuán )及(jí )电池领域可提供端(duān )到(dào )端完整解决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的，公司收入(rù )规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列，且以消费(fèi )类(lèi )产品为稳定盈利基(jī )石(shí )。近年来，公司在深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞(jìng )争(zhēng )优势的同时积极拓(tuò )宽(kuān )产品能力边界，向(xiàng )汽(qì )车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新动能(néng )。公司正在布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公司在储(chǔ )能(néng )、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù )，积极拓展工业应(yīng )用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产，通过新技术提(tí )高(gāo )产品竞争力。2024年相(xiàng )继(jì )量产了手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿戴(dài )类(lèi )AMOLED手表产品，以及下(xià )沉(chén )式显示触控产品和(hé )高(gāo )分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局(jú )方面，公(gōng )司应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示和电视等领域的时(shí )序控制芯片以及应用(yòng )于(yú )AR眼镜的微显示相关(guān )产(chǎn )品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将逐步导入市场(chǎng )。

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　　上市公司中，航天(tiān )彩虹主力机型CH-4/5等，在(zài )多个国(guó )际市场竞标中获胜；此(cǐ )外彩虹系列无人机(jī )在(zài )国内外被大量使用(yòng )，饱经高强度实战检验(yàn )，广受好评。航发控(kòng )制(zhì )研制生产的航空发(fā )动(dòng )机控制系统可配装(zhuāng )于(yú )中高端的军民用无人(rén )机，如高空、高速、隐(yǐn )身、长航时和大载(zǎi )重(chóng )等多应用场景。珠(zhū )海(hǎi )冠宇2024年消费级无人机(jī )电池收入增速接近60%，工业级(jí )无人机电池收入增速(sù )接(jiē )近100%。

　　智能算力(lì )规(guī )模的快速增长直接(jiē )催(cuī )生了对高效散热技术(shù )的迫切需求。国泰海(hǎi )通(tōng )证券表示，AI算力需(xū )求(qiú )快速增长，数据中(zhōng )心(xīn )液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算(suàn )力密度提升，算力(lì )设(shè )备、数据中心机柜(guì )对(duì )散热需求大幅增长，液冷技术加速导入。国信证(zhèng )券认为，AI时代(dài )，算力(lì )芯(xīn )片功率持续提升，设(shè )备功率密度触及传(chuán )统(tǒng )风冷降温方式极限，液冷技术应用大势所(suǒ )趋(qū )。当前阶段，液冷(lěng )应(yīng )用主要采用冷板式(shì )技(jì )术；浸没式方案是长(zhǎng )期发展方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运营(yíng )商(shāng )液冷白皮书规划有(yǒu )望(wàng )进一步加速国内液冷(lěng )应用。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等(děng )特性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　近(jìn )期，科创板连(lián )续受理(lǐ )3家(jiā )公司，支持鼓励鼓(gǔ )励(lì )“硬科技”企业。高(gāo )温超导材料正是当前(qián )新材料产业的前沿方(fāng )向(xiàng )，而基于超导磁体(tǐ )的(de )磁约束聚变技术最(zuì )具(jù )工程化潜力。上半年(nián )来，我国可控核聚变(biàn )领(lǐng )域进展不断。华泰(tài )证(zhèng )券发布研报称，可(kě )控(kòng )核聚变正从短期主题(tí )投资变成长期产业投(tóu )资，预(yù )计未来几年全(quán )球每年(nián )有(yǒu )约2~3个核聚变装置建(jiàn )设(shè )投产，行业加速从(cóng )0到(dào )1，产业链招标和订单(dān )有望迎来持续催化。

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