丽人丽妆跌5.73% 2020年上市募4.89亿中信证券保荐
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      工信部发文称加快汽(qì )车芯片(piàn )标准制修订

      此(cǐ )前,阿(ā )里巴巴宣布未来三年将(jiāng )投入超(chāo )过3800亿元(yuán )用于建设云(yún )和AI硬件(jiàn )基础设施,总额超过去(qù )十年总(zǒng )和;同(tóng )时字节、腾(téng )讯等互(hù )联网大(dà )厂也纷纷加大算力投入(rù ),行业(yè )需求旺盛。国泰君(jun1 )安认为(wéi ),阿里巴巴大幅增加AI基(jī )础设施(shī )投资,国内(nèi )CSP(云服务(wù )提供商(shāng ))厂商将积极跟进,有望(wàng )复现“互联网+”周期中出(chū )现的IDC(互(hù )联网数据中心)投资热潮(cháo )。其他(tā )CSP厂商也(yě )将同步增加(jiā )对AIDC(人工(gōng )智能数据中心)的投资,推动国(guó )产AI算力(lì )产业链的需(xū )求改善(shàn )。

      Canalys最新报告预计,2025年中国(guó )市场L2级(jí )及以上功能(néng )渗透率(lǜ )将达62%,较2024年显著提升,高速NOA与(yǔ )城市NOA分(fèn )别达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年,城(chéng )市NOA增速将反超高速NOA ,市(shì )场结构(gòu )快速演变,将重塑(sù )SoC竞争格(gé )局。

      华鑫证券毛正(zhèng )分析指(zhǐ )出,随(suí )着人工智能(néng )的兴起(qǐ ),对高算力和带宽的需(xū )求推动(dòng )了存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低延(yán )迟和低(dī )功耗,突破了传统内存(cún )的限制(zhì ),适应AI时代(dài )的新需(xū )求。目(mù )前全球市场由海力士、三星和(hé )美光主导,中国厂(chǎng )商也在(zài )积极推进HBM国产化,市场(chǎng )供需缺(quē )口仍持(chí )续扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预计(jì )继续上(shàng )涨,市(shì )场规模预计(jì )在2024年达(dá )到约70亿(yì )美金。值得一提的是,今年5月(yuè ),SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng ),同时(shí ),2025年的HBM芯片(piàn )也几乎(hū )已经全(quán )部预定。

      东吴证券(quàn )认为,中国已经逐步实现(xiàn )算力降(jiàng )本、模型平权,数据有(yǒu )望成为(wéi )中国AI产业弯道超车(chē )的主要(yào )抓手。DeepSeek有望破除公共数(shù )据放开(kāi )障碍,推动数据要(yào )素市场(chǎng )化,建(jiàn )议关注数据基础设施、数据标(biāo )注、数据运(yùn )营相关(guān )标的,以及拥有独特高质量数(shù )据集的(de )公司。

      针对未(wèi )来立体(tǐ )交通系统而设计!行业(yè )巨头新(xīn )品有望四季度启动(dòng )预售

  • SM广场
  • 2025-12-24

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