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中国航空工业集团自主研制的歼-10CE即将亮相巴黎航展在线播放演示：

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　　中油资本拟出资6.55亿元增(zēng )资(zī )昆(kūn )仑资本，用于投资可控核(hé )聚(jù )变项目

　　中央处理器(CPU)作(zuò )为(wéi )计算机系统的运算和控制核(hé )心，是信息处理、程序运行(háng )的最(zuì )终执行单元。兴业证券(quàn )吴(wú )吉(jí )森指出，人工智能、云(yún )计(jì )算(suàn )、物联网等新一代信息(xī )技(jì )术(shù )的(de )发展，为CPU发展带来新的(de )机(jī )遇(yù )，新型基础设施搭建、终(zhōng )端(duān )设备的更新换代以及应(yīng )用(yòng )层(céng )级的创新都将对CPU提出更高(gāo )的(de )要求，推动CPU市场持续增长(zhǎng )。根据中商产业研究院数据显(xiǎn )示，2023年中国CPU行业市场规模约(yuē )为2160.32亿(yì )元，2024年市场规模进一步(bù )增(zēng )长(zhǎng )至2326.1亿元。

　　国产CPU龙头(tóu )启(qǐ )动(dòng )科创板IPO

　　在当今数字(zì )化(huà )时(shí )代(dài )，人工智能的飞速发展(zhǎn )对(duì )存(cún )储芯片提出了更高要求(qiú )，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭(píng )借(jiè )其(qí )高带宽、高容量、低功耗(hào )和(hé )小尺寸等显著优势，成为(wéi )高(gāo )性能计算领域的关键存储技(jì )术。此前，SK海力士表示，得(dé )益(yì )于(yú )数据中心投资，预计今(jīn )年(nián )高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需求将出(chū )现(xiàn )“爆炸式增长”。华金证券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，HBM突破“内存墙”，实(shí )现(xiàn )高(gāo )带宽高容量，成为AI芯片(piàn )最(zuì )强(qiáng )辅助，HBM将持续迭代，I/O口数(shù )量(liàng )以及单I/O口速率将逐渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配(pèi )置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增(zēng )加(jiā )，市场空间广阔，国产供(gòng )应(yīng )链(liàn )加速配套。

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，中油资本控股孙公司昆(kūn )仑(lún )银(yín )行依托中伊原油贸易在(zài )古(gǔ )丝(sī )绸之路的起点和终点之(zhī )间(jiān )搭(dā )建起结算与融资的桥梁，昆(kūn )仑银行已为中伊两国企业(yè )提(tí )供了包括国际结算、外汇交(jiāo )易、跨境担保和跨境融资在(zài )内的多方面金融服务。青岛(dǎo )金(jīn )王(wáng )是首批接入兴业银行CIPS标(biāo )准(zhǔn )收(shōu )发器企业，提高了公司(sī )进(jìn )出(chū )口业务结算效率，增加了(le )进(jìn )出(chū )口业务结算方式。

　　东(dōng )吴(wú )证券表示，政策端应用(yòng )端(duān )不(bú )断加码，固态电池0-1产业化(huà )加(jiā )速：政策端来看2025年4月工信(xìn )部(bù )印发建立全固态电池标准体(tǐ )系，此前投入60亿全固态专项(xiàng )研发资金；应用端来看终端(duān )路(lù )试(shì )电池龙头中试逐步落地(dì )，宝(bǎo )马、奇瑞等车企接连启(qǐ )动(dòng )路(lù )试，商业化进展超预期，同(tóng )时(shí )宁德时代、清陶等电池(chí )厂(chǎng )商(shāng )全固态中试线搭建。工(gōng )信(xìn )部(bù )项目预计2025年底前进行中期(qī )审(shěn )查，目前固态电池难点主(zhǔ )要(yào )在于制造环节，预计2025-2026年进入(rù )中试线落地关键期，设备迎(yíng )来持续迭代优化阶段。

　　中(zhōng )央(yāng )处理器(CPU)作为计算机系统(tǒng )的(de )运(yùn )算和控制核心，是信息(xī )处(chù )理(lǐ )、程序运行的最终执行单(dān )元(yuán )。兴业证券吴吉森指出，人(rén )工(gōng )智能、云计算、物联网(wǎng )等(děng )新(xīn )一代信息技术的发展，为(wéi )CPU发(fā )展带来新的机遇，新型基(jī )础(chǔ )设施搭建、终端设备的更新(xīn )换代以及应用层级的创新都(dōu )将对CPU提出更高的要求，推动(dòng )CPU市(shì )场(chǎng )持续增长。根据中商产(chǎn )业(yè )研(yán )究院数据显示，2023年中国(guó )CPU行(háng )业(yè )市场规模约为2160.32亿元，2024年市(shì )场(chǎng )规(guī )模进一步增长至2326.1亿元。

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